看小弟的第一次板，昨天画的。

发表于 2009-12-8 20:16

晕。太粗心了。封装得改，铺网状的铜是因为我的参考书上写的。有死铜是什么意思哦！

发表于 2009-12-8 20:17

我的电容是瓷片电容哦！是我搞错了。

发表于 2009-12-8 20:39

唉，
叫你重新布局啊~

登录 · 发表于 2009-12-8 21:32

现在重新布局了。不知道还有什么毛病？

发表于 2009-12-8 21:47

很一般

发表于 2009-12-8 21:56

最后一个图已经好多了。加油吧！

发表于 2009-12-9 08:08

1、应该去除死铜
2、建议重新布局走线

发表于 2009-12-9 08:49

死铜就是没有网络的铜.

发表于 2009-12-9 09:08

有进步。

登录 · 发表于 2009-12-9 09:50

25# xn2500

要去除死铜（网上找的图）

若要大面积共地敷铜，得重新走线
你的图上，外框的大面积敷铜没有网络，中间也存在无网络敷铜

发表于 2009-12-9 10:12

注意铺铜的完整性，以及布局的美观。另外注意元件字符的摆放

发表于 2009-12-9 10:39

已经比开始好很多了，看起来你做的是单面板吧（看你的电源又不知道道从那里进来）把原件的字符再改小点，还有要摆放整齐，走线要尽可能的短，不要曲折迂回。把与覆铜相同的网络（你的就是GND了）连接和去掉死铜打钩

发表于 2009-12-9 12:57

恩，谢谢大家，发这个帖学到了很多东西。

发表于 2009-12-16 21:40

看完学到了点东西啊:P

发表于 2009-12-17 08:26

单面板最好还要对焊盘进行加固处理

发表于 2009-12-17 10:36

学习中......

发表于 2009-12-17 16:37

(1)部分焊盘可以适当加大点，注意孔径，(2)字符请排在器件空地区，以便焊接完可以清楚地看到哪个字符对应哪个器件，(3) P1如果是接插件的话，尽量放在板的边缘。

发表于 2009-12-17 17:49

看来有高手啊里面。。哈哈。我是新来的。。

登录 · 发表于 2009-12-17 17:52

按你的电路简单作了个图。要应用实际的话，还需考虑更多实际因素，望早日成为PCB高手！呵

发表于 2009-12-17 19:47

本帖最后由 jepsun 于 2009-12-17 19:50 编辑

你这都是DIP