量产芯片确实没有ICE模块的,这里面的情况我听万利跟我说过,个人觉得这种模式很难推销,虽然万利是靠脱机仿真器起家的,但现在谁还用笨重的仿真头进行仿真啊,虽然华邦的好几款快速51核的片子手册上都写着有ICE模块,能进行JTAG仿真,但其并未真正出现在量产芯片上,真正的情况华邦也一直吱吱唔唔的半遮面,很多华邦关注者都受到了思路上的干扰,我当初也是受干扰者之一,看其手册有JTAG,但还要用老款仿真器那样的巨大仿真头进行仿真,让人矛盾的很难理解,况且现在用贴片MCU的用户数量巨大,谁还跟DIP PLCC扯,稍进步点儿的用户早用贴片了,希望华邦:
1 - 向用户指明量产芯片不带ICE模块的原因,让大家知道真相
2 - 能不能像中颖的51那样,全线量产产品都真正集成JTAG,一个仿真器通用
3 - 不同的芯片都需要更换不同的仿真头,这种老迈的方式很大程度上提高了用户的应用成本,如何降低 |