量产芯片确实没有ICE模块的，这里面的情况我听万利跟我说过，个人觉得这种模式很难推销，虽然万利是靠脱机仿真器起家的，但现在谁还用笨重的仿真头进行仿真啊，虽然华邦的好几款快速51核的片子手册上都写着有ICE模块，能进行JTAG仿真，但其并未真正出现在量产芯片上，真正的情况华邦也一直吱吱唔唔的半遮面，很多华邦关注者都受到了思路上的干扰，我当初也是受干扰者之一，看其手册有JTAG，但还要用老款仿真器那样的巨大仿真头进行仿真，让人矛盾的很难理解，况且现在用贴片MCU的用户数量巨大，谁还跟DIP PLCC扯，稍进步点儿的用户早用贴片了，希望华邦：
1 - 向用户指明量产芯片不带ICE模块的原因，让大家知道真相
2 - 能不能像中颖的51那样，全线量产产品都真正集成JTAG，一个仿真器通用
3 - 不同的芯片都需要更换不同的仿真头，这种老迈的方式很大程度上提高了用户的应用成本，如何降低 |
楼主
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