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[华山论剑]

特色MCU之七------小型化封装之uQFN28 4X4 KF8F4156

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楼主: Jim12345
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61楼
LLGTR| | 2024-9-9 20:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
希望以后有机会能用上！

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62楼
dreamCar| | 2024-10-9 06:36 | 只看该作者
可以引入开发板，或者参数会和手册一样。

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63楼
物联万物互联| | 2024-10-9 19:42 | 只看该作者
微型包装主要用于小型设备

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64楼
未来AI| | 2024-11-4 06:42 | 只看该作者
像qfn这种封装芯片，怎么才能做手工焊接？

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65楼
hmcu666| | 2024-11-8 21:52 | 只看该作者
封装与芯片散热性能的联系如何？

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66楼
PreWorld| | 2024-12-7 15:51 | 只看该作者
这是该型号MCU的唯一封装方法吗

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67楼
软核硬核| | 2025-1-5 17:41 | 只看该作者
售价2元左右，比stm8贵，但性能未必比stm8好。

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68楼
明日视界| | 2025-1-6 22:02 | 只看该作者
如果能在介绍产品的时候贴上芯片的图片就太好了。

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69楼
钟爱柳州| | 2025-1-7 08:51 | 只看该作者
未来AI 发表于 2024-11-4 06:42
像qfn这种封装芯片，怎么才能做手工焊接？

针筒式锡膏涂到焊盘，放上芯片，热风枪一吹，完美

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70楼
IntelCore| | 2025-1-8 12:40 | 只看该作者
Qfn封装得很好，又可以节省一些空间

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71楼
星闪动力| | 2025-2-9 18:48 | 只看该作者
有烧芯片和烧芯片设备的可以联系我，我帮你解决问题。

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