P C B 设计的阻抗控制和阻抗匹配

发表于 2016-6-27 18:50

相邻布线的两个信号层。优点是地线层中的过孔可控制到最少( 用埋孔) ; 缺点是对某些关键信号这种方法的有效性下降。

发表于 2016-6-27 18:51

元件驱动和接收信号的接地连接最好能够直接连接到与信号布线层相邻的层面。作为一个简单的布线原则，表层布线宽度按英寸计应小于按毫微妙计的驱动器上升时间的三分之一

发表于 2016-6-27 18:52

如果是多电源供电，在各个电源金属线之间必须铺设地线层使它们隔开。不能形成电容，以免导致电源之间的 AC 耦合。

发表于 2016-6-27 18:52

地线层还会形成一个有效的 EMC“屏蔽盒”。在考虑对特性阻抗的影响的前提下，不用的表层区域都可以做成地线层

发表于 2016-6-27 18:54

一种好的叠层结构就能够作到对阻抗的有效控制和匹配，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构

发表于 2016-6-27 20:56

PCB设计的还是有一定的难度的。

发表于 2016-6-27 21:01

PCB设计中的阻抗匹配的设计还是非常重要的。

发表于 2016-6-27 21:56

这就是传说中的机器人吗？

发表于 2016-6-28 22:04

PCB设计中的阻抗控制的是比较重要的。

发表于 2016-6-29 07:03

普通的应用基本不用考虑

发表于 2016-6-29 21:38

阻抗匹配的是非常重要的。

发表于 2016-7-6 11:49

在PCB设计中，其阻抗匹配的设计还是必须要考虑的。

发表于 2016-7-7 09:05

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发表于 2016-7-13 20:49

阻抗设计匹配的是一门学问的，特别是在做高速信号的设计的时候很重要的。

发表于 2016-7-13 21:25

这是一个非常重要的指标的，对信号的传输影响很大的。

发表于 2016-7-13 21:27

这里有一个关于高速射频信号的PCB设计的相关资料的，分享出来的

发表于 2016-7-13 21:29

还有一个更好的关于PC版的资料的

发表于 2016-7-15 14:58

这个是直接的影响到产品的性能的，是需要多注意额。