本帖最后由 zjd1 于 2010-4-4 10:50 编辑
为纪念清明节，特拿出一些以前的笔记，跟大家共享一下，希望能帮助有需要的朋友![]() 下面是一些高速PCB相关的理论知识和加工情况，如果有差误敬请告知。
PCB中信号传输的速度取决于电磁场建立的速度，速度很快的，内层信号每英寸（2.54厘米）传输耗时175ps，表层略快些，介于140ps与175ps之间（FR4介质）。知道了信号的速度，我们就可以知道信号不等长导致的信号延迟不一致引入的时序变化。只有从定性转变为定量，才能让你在解决矛盾问题时做出最佳的选择。比如是扩大布线面积照顾等长，还是为节省面积而不做等长，需要定到量上。往往PCB信号等长引入的时序问题远小于跨分割引入的信号质量及时序问题！
上图为特定层间距情况下，不同层和不同线宽走线的信号延迟及信号线阻抗，供大家参考。计算阻抗的软件比较多，但计算方法都类似，结果也基本一致。大家可以视自己情况找到一款适合自己的软件。不要说软件跟实际差的太远啊，通常这样说的人是因为他们使用软件的时候忽略了他们本不该忽略的一些信息和参数。偏差肯定会有的，软件仿真及分析可以为我们提供一些重要参考。
这是PCB厂商常用的半固化片相关的参数。半固化片是多层板加工过程中用于隔离和粘合的介质层，半固化片的型号是有限的，型号决定了使用半固化片的内层结构。所以内层间距不是我们想设多少就设多少的，如果要做阻抗控制的话这些都要跟PCB厂商提前协商好。
该图为PCB厂商常用的6层板结构，大家需要注意一下。该结构加工稍容易一些，成本也稍低，但中间两个信号层（3、4层）相临太近，而且离各自参考平面（2、5层）太远，层结构不利于信号回流及减小串扰。如果要求信号质量较高或高速芯片样板制作，最好跟PCB厂商协商好用其它叠层结构——3、4层间用芯片（1毫米左右厚的CORE），其余层间用半固化片（大致要加收20%的费用）。这样2、5层的GND和POWER可以紧临信号层，能提供很好的回流路径，改善信号质量。 | 
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