老t叔，麻烦帮忙找本书，先谢过了

只看该作者 · 2010-4-24 08:35

印制电路板（PCB）设计技术与实践作　　者：黄智伟编著出版社：电子工业出版社

只看该作者 · 2010-4-24 09:26

顶一下，南华大学的自家教材，呵呵

3万 · 2010-4-24 11:22

本帖最后由 tyw 于 2010-4-24 11:37 编辑

书倒是好书,眼力不错,可惜要银子的,财力不济佳哦.哈哈

目录第1章焊盘的设计.
1.1 元器件在PCB上的安装形式
1.1.1 元器件的单面安装形式
1.1.2 元器件的双面安装形式
1.1.3 元器件之间的间距
1.1.4 元器件的布局形式
1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸
1.2 焊盘设计的一些基本要求
1.2.1 焊盘类型
1.2.2 焊盘尺寸
1.3 通孔插装元器件的焊盘设计
1.3.1 插装元器件的孔径
1.3.2 焊盘形式与尺寸
1.3.3 跨距
1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸
1.4 SMD元器件的焊盘设计
1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计
1.4.2 金属电极的元件焊盘设计
1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计
.1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计
1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计
1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计
1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计
1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计
1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计
1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计
1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计
1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计
1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计
1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计
1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计
1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计
1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计
1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计
1.5 DIP封装的器件焊盘设计
1.6 BGA封装的器件焊盘设计
1.6.1 BGA封装简介
1.6.2 BGA表面焊盘布局和尺寸
1.6.3 BGA过孔焊盘布局和尺寸
1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度
1.6.5 BGA的PCB层数
1.6.6 μBGA封装布线方式和过孔
1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则
1.7 UCSP封装的器件焊盘设计
1.7.1 UCSP封装结构
1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范
1.7.3 UCSP焊盘设计实例
1.8 DIRECTFET封装的器件焊盘设计
1.8.1 DirectFET封装技术简介
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计
第2章过孔
2.1 过孔模型
2.1.1 过孔类型
2.1.2 过孔电容
2.1.3 过孔电感
2.1.4 过孔的电流模型
2.1.5 典型过孔的RLC参数
2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸
2.2.1 过孔的尺寸
2.2.2 高密度互连盲孔结构与尺寸
2.2.3 高密度互连复合通孔结构与尺寸
2.2.4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸
2.3 过孔与焊盘图形的关系
2.3.1 过孔与SMT焊盘图形的关系
2.3.2 过孔到金手指的距离
2.4 微过孔
第3章 PCB的叠层设计
3.1 PCB叠层设计的一般原则
3.2 多层板工艺
3.2.1 层压多层板工艺
3.2.2 HDI印制板
3.2.3 BUM（积层法多层板）工艺
3.3 多层板的设计
3.3.1 4层板的设计
3.3.2 6层板的设计
3.3.3 8层板的设计
3.3.4 10层板的设计
3.4 利用PCB分层堆叠设计抑制EMI辐射
3.4.1 共模EMI的抑制
3.4.2 设计多电源层抑制EMI
3.4.3 PCB叠层设计实例
第4章走线
4.1 寄生天线的电磁辐射干扰
4.1.1 电磁干扰源的类型
4.1.2 天线的辐射特性
4.1.3 寄生天线
4.2 PCB上走线间的串扰
4.2.1 互容
4.2.2 互感
4.2.3 拐点频率和互阻抗模型
4.2.4 串扰类型
4.2.5 串扰的测量
4.2.6 减小PCB上串扰的一些措施
4.3 PCB传输线的拓扑结构
4.3.1 PCB传输线简介
4.3.2 微带线
4.3.3 埋入式微带线
4.3.4 单带状线
4.3.5 双带状线或非对称带状线
4.3.6 差分微带线和带状线
4.3.7 传输延时与介电常数εr的关系
4.4 低电压差分信号（LVDS）的布线
4.4.1 低电压差分信号（LVDS）的特点
4.4.2 LVDS布线的一般原则
4.5 PCB布线的一般原则
4.5.1 控制走线方向
4.5.2 检查走线的开环和闭环
4.5.3 控制走线的长度
4.5.4 控制走线分支的长度
4.5.5 拐角设计
4.5.6 差分对走线
4.5.7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配
4.5.8 设计接地保护走线
4.5.9 防止走线谐振
4.5.10 布线的一些工艺要求
第5章接地
5.1 地线的定义
5.2 地线阻抗引起的干扰
5.2.1 地线的阻抗
5.2.2 公共阻抗耦合干扰
5.3 地环路引起的干扰
5.3.1 地环路干扰
5.3.2 产生地环路电流的原因
5.4 接地的分类
5.4.1 安全接地
5.4.2 信号接地
5.5 接地的方式
5.5.1 单点接地
5.5.2 多点接地
5.5.3 混合接地
5.5.4 悬浮接地
5.6 接地系统的设计原则
5.6.1 理想的接地要求
5.6.2 接地系统设计的一般规则
5.7 地线PCB布局的一些技巧
5.7.1 参考面
5.7.2 避免接地平面开槽
5.7.3 接地点的相互距离
5.7.4 地线网络
5.7.5 电源线和地线的栅格
5.7.6 电源线和地线的指状布局形式
5.7.7 最小化环面积
5.7.8 按电路功能分割接地面
5.7.9 局部接地面
5.7.10 参考层的重叠
5.7.11 20H原则
第6章去耦合
6.1 去耦滤波器电路
6.2 RLC元件的射频特性
6.2.1 电阻（器）的射频特性
6.2.2 电容（器）的射频特性
6.2.3 电感（器）的射频特性
6.2.4 串联RLC电路的阻抗特性
6.2.5 并联RLC电路的阻抗特性
6.3 去耦电容器的PCB布局设计
6.3.1 去耦电容器的安装位置
6.3.2 最小化去耦电容器和IC之间的电流环路
6.3.3 去耦电容器与电源引脚端共用一个焊盘
6.3.4 采用一个小面积的电源平面来代替电源线条
6.3.5 在每一个电源引脚端都连接去耦电容器
6.3.6 并联使用多个去耦电容器
6.3.7 降低去耦电容器的ESL
6.3.8 使用三端电容器..
6.3.9 采用X2Y电容器替换穿心式电容器
6.4 铁氧体磁珠的PCB布局设计
6.4.1 铁氧体磁珠的基本特性
6.4.2 片式铁氧体磁珠
6.4.3 铁氧体磁珠的选择
6.4.4 铁氧体磁珠在电路中的应用
6.4.5 铁氧体磁珠的安装位置
6.5 小型电源平面“岛”供电技术
6.6 掩埋式电容技术
6.6.1 掩埋式电容技术简介
6.6.2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例
第7章电源电路设计实例
7.1 开关型调节器PCB布局的基本原则
7.1.1 接地
7.1.2 合理布局稳压元件
7.1.3 将寄生电容和寄生电感减至最小
7.1.4 创建切实可行的电路板布局
7.1.5 电路板的层数
7.2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南
7.2.1 DC-DC转换器的EMI辐射源
7.2.2 DC-DC转换器的PCB布局的一般原则
7.2.3 基于MAX1954的DC-DC转换器PCB设计实例
7.3 便携式设备电源管理电路PCB布局设计实例
7.3.1 MAX8660/MAX8661便携式设备电源管理电路
7.3.2 MAX8660/MAX8661应用电路PCB布局
7.3.3 MAX8660/MAX8661 PCB布局时应注意的一些问题
7.4 DPA423-426 DC-DC转换器PCB设计实例
7.4.1 DPA423-426 DC-DC转换器IC简介
7.4.2 DPA423-426 DC-DC转换器PCB布局
7.4.3 散热设计
7.5 开关电源的PCB设计
7.5.1 开关电源PCB的常用材料
7.5.2 开关电源PCB布局的一般原则
7.5.3 开关电源的PCB布线的一般原则
7.5.4 开关电源PCB的地线设计
7.5.5 TOPSwitch开关电源的PCB设计实例
7.5.6 TOPSwitch-GX开关电源的PCB设计实例
第8章时钟电路的PCB设计
8.1 时钟电路PCB设计的基础
8.1.1 信号的传播速度
8.1.2 时序参数
8.1.3 时间裕量的分析
8.1.4 时钟脉冲不对称的原因
8.2 时钟电路PCB设计的一些技巧
8.2.1 时钟电路布线的基本原则
8.2.2 采用蜘蛛形的时钟分配网络
8.2.3 采用树状式的时钟分配网络
8.2.4 采用分支结构的时钟分配网络
8.2.5 采用多路时钟线的源端端接结构
8.2.6 对时钟线进行特殊的串扰保护
8.2.7 固定延时的调整
8.2.8 可变延时调整
8.2.9 时钟源的电源滤波
8.2.10 时钟驱动器去耦电容器安装实例
8.2.11 50～800MHz时钟发生器电路PCB设计实例
第9章模拟电路的PCB设计
9.1 模拟电路PCB设计基础
9.1.1 放大器与信号源的接地点选择
9.1.2 放大器的屏蔽接地方法
9.1.3 放大器输入端电缆屏蔽层的接地方式
9.1.4 差分放大器的输入端接地形式
9.1.5 有保护端的仪表放大器接地形式
9.1.6 采用屏蔽保护措施
9.1.7 放大器电源的去耦
9.2 模拟电路PCB设计实例
9.2.1 不同封装形式的运算放大器PCB设计实例
9.2.2 放大器输入端保护环设计
9.2.3 蜂窝电话音频放大器PCB设计实例
9.2.4 参数测量单元（PMU）的PCB布线要求
9.2.5 D类功率放大器PCB设计实例
第10章高速数字电路的PCB设计
10.1 高速数字电路PCB设计基础
10.1.1 时域与频域
10.1.2 频宽与上升时间的关系
10.1.3 时钟脉冲信号的谐振频率
10.1.4 电路的四种电性等效模型
10.1.5 “集总模型”与“离散模型”的分界点
10.1.6 传播速度与材料的介电常数之间的关系
10.1.7 高速数字电路的差模辐射与控制
10.1.8 高速数字电路的共模辐射与控制
10.1.9 高速数字电路的“地弹”与控制
10.1.10 高速数字电路的反射与控制
10.1.11 高速数字电路PCB的分区
10.2 ALTERA的MAX II系列CPLD PCB设计实例
10.2.1 MAX II系列100引脚MBGA封装的PCB布板设计实例
10.2.2 MAX II系列256引脚MBGA封装的PCB布板设计实例
10.3 XILINX VIRTEX-5系列PCB设计实例
10.3.1 Xilinx PCB设计检查项目
10.3.2 Virtex-5 FPGA的配电系统设计
10.3.3 Virtex-5 FPGA 1.0mm BGA FG256封装PCB设计实例
10.3.4 Virtex-5 1.0mm BGA FPGA FG456封装PCB设计实例
10.3.5 Virtex-5 FPGA 1.0mm BGA FG676封装PCB设计实例
10.3.6 Virtex-5 FPGA 1.0mm BGA FG900封装PCB设计实例
10.3.7 Virtex-5 FPGA 1.0mm BGA FG1156封装PCB设计实例
10.4 LATTICEXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例
10.4.1 LFXP3TQ-100 FPGA最小系统电路结构
10.4.2 LFXP3TQ-100 FPGA最小系统PCB设计
10.5 微控制器电路PCB设计实例
10.5.1 微控制器电路PCB设计的一般原则
10.5.2 AT89S52单片机最小系统PCB设计实例
10.5.3 ADuC845单片数据采集最小系统PCB设计实例
10.5.4 ARM S3C44B0X最小系统PCB设计实例
10.5.5 TMS320F2812 DSP最小系统PCB设计实例
10.6 高速数据转换器电路PCB设计
10.6.1 MAX12553/12554/12555 65Msps/80Msps/95Msps 14位ADC PCB设计
10.6.2 MAX12557（双路、3.3V、14位ADC）的PCB设计
10.6.3 CXD1171M 8位40MSPS DAC PCB设计实例
10.6.4 STw8009/19视频数字编码器PCB设计实例
第11章射频电路的PCB设计
11.1 射频电路PCB设计的基础
11.1.1 射频电路和数字电路的区别
11.1.2 阻抗匹配
11.1.3 短路线和开路线
11.1.4 平面传输线
11.1.5 平面微带线谐振结构
11.1.6 定向耦合器
11.1.7 功率分配器
11.1.8 滤波电路的实现
11.1.9 微带天线
11.1.10 寄生振荡的产生与消除
11.2 射频电路PCB设计的一些技巧
11.2.1 利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地
11.2.2 利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地
11.2.3 利用“零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地
11.2.4 利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地
11.2.5 利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地
11.2.6 利用1/4波长PCB微带线实现变频器的隔离
11.2.7 PCB连线上的过孔数量与尺寸
11.2.8 端口的PCB连线设计
11.2.9 谐振回路接地点的选择
11.2.10 PCB保护环
11.2.11 利用接地平面开缝减小电流回流耦合
11.2.12 隔离
11.2.13 射频电路PCB走线
11.3 射频小信号放大器PCB设计
11.3.1 射频小信号放大器的电路特点与主要参数
11.3.2 低噪声放大器抗干扰的基本措施
11.3.3 1.9GHz LNA电路PCB设计实例
11.3.4 DC～6GHz LNA电路PCB设计实例
11.4 射频功率放大器PCB设计
11.4.1 射频功率放大器的电路特点与主要参数
11.4.2 40～3600MHz晶体管射频功率放大器PCB设计实例
11.4.3 60W、1.0GHz、28V的FET射频功率放大器PCB设计实例
11.4.4 0.5～6GHz中功率射频功率放大器PCB设计实例
11.4.5 50MHz～6GHz射频功率放大器模块PCB设计实例
11.4.6 蓝牙功率放大器PCB设计实例
11.4.7 3.3～3.8GHz、15W的WiMAX功率放大器PCB设计实例
11.5 混频器PCB设计实例
11.5.1 混频器的电路特点与主要参数
11.5.2 1.3～2.3GHz高线性度上变频器电路PCB设计实例
11.5.3 825～915MHz混频器电路PCB设计实例
11.5.4 1.8～2.7GHz LNA和下变频器电路PCB设计实例
11.5.5 1.7～2.2GHz下变频器电路PCB设计实例
11.6 PCB天线设计实例
11.6.1 300～450MHz发射器PCB环形天线设计实例
11.6.2 868 MHz和915MHz PCB天线设计实例
11.6.3 915MHz PCB环形天线设计实例
11.6.4 2.4GHzPCB天线设计实例
第12章 PCB的散热设计
12.1 PCB散热设计的基础
12.1.1 热传递的三种方式
12.1.2 温度（高温）对元器件及电子产品的影响
12.1.3 PCB的热性能分析
12.2 PCB散热设计的基本原则
12.2.1 PCB基材的选择
12.2.2 元器件的布局
12.2.3 PCB的布线
12.3 PCB散热设计实例
12.3.1 均匀分布热源的稳态传导PCB的散热设计
12.3.2 铝质散热芯PCB的散热设计
12.3.3 印制电路板之间的合理间距设计
12.3.4 散热器的接地设计
第13章 PCB的可制造性与可测试性设计
13.1 PCB的可制造性设计
13.1.1 PCB可制造性设计的基本概念
13.1.2 PCB可制造性设计管理
13.1.3 不同阶段的PCB可制造性设计控制
13.1.4 PCB的可制造性设计检查
13.1.5 PCB本身设计检查清单实例
13.1.6 PCB可制造性评审检查清单实例
13.2 PCB的可测试性设计
13.2.1 PCB可测试性设计的基本概念
13.2.2 PCB的可测试性检查
13.2.3 功能性测试的可测性设计的基本要求
13.2.4 在线测试对PCB设计的要求
第14章 PCB的ESD防护设计
14.1 PCB的ESD防护设计基础
14.1.1 ESD（静电放电）概述
14.1.2 ESD抗扰度试验
14.2 常见的ESD问题与改进措施
14.2.1 常见的影响电子电路的ESD问题
14.2.2 常见的ESD问题的改进措施
14.3 PCB的ESD防护设计
14.3.1 电源平面、接地平面和信号线的布局
14.3.2 隔离
14.3.3 注意“孤岛”形式的电源平面、地平面
14.3.4 在工艺结构方面的PCB抗ESD设计
14.3.5 PCB上具有金属外壳的器件的处理
14.3.6 在PCB周围设计接地防护环
14.3.7 PCB静电防护设计的一些其他措施
参考文献...

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这本书确实不错

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