大家看看这板子布的算是什么水平

只看该作者 · 2017-5-19 13:01

诡异的波形发表于 2017-5-19 09:07
还不错，比较工整

谢谢：）

只看该作者 · 2017-5-19 13:02

viseng 发表于 2017-5-19 10:00
是有点乱，不均匀，有过紧凑，有太空了，可以把MCU向左下移些，各个电路模块内部也排整齐点，单片机的板， ...

谢谢建议
这样调整下确实好很多回头一并调整

只看该作者 · 2017-5-19 13:03

@若水发表于 2017-5-19 11:45
布局比我布得好，但看起来感觉还是有点乱乱的感觉

是啊感觉这个真的是有太多画法了
但是看起来好的才是好设计

只看该作者 · 2017-5-19 13:03

cctv19881023 发表于 2017-5-19 12:39
这些3D库是哪里弄的

硬件工程师那要的。。

只看该作者 · 2017-5-19 14:24

本帖最后由 chinashenzhen 于 2017-5-19 14:27 编辑

能正常工作就OK。不过从成本考虑，没必要用双面贴片。单面贴片加工可以省下不小的米。面积如此大，很好LAYOUT的。当然拿别人的壳子做产品，就没有办法自己优化。

只看该作者 · 2017-5-19 15:26

有一说元器件下面别铺铜，比方说电容下面，因为环境腐蚀容易短路，但是我没遇上过，供讨论

1万 · 2017-5-19 18:24

songchenping 发表于 2017-5-19 07:59
这个还好意思拿出来。焊完器件后估计你连器件标号都看不到了。你要么不出丝印，要么就将丝印挪一下位置 ...

EMC通过了，能修板子的，还要看标注吗？看PCB文档即可，如你这样的修法，效率太慢，技巧太低了。

1万 · 2017-5-19 18:26

@若水发表于 2017-5-19 11:45
大神，教我

关键是各个糸统的隔离，什么地方叫隔多少间距，干扰信号从那儿进入，要心里有数。即使不好看，EMC性能也差不多了。

1万 · 2017-5-19 18:27

lyzhangxiang 发表于 2017-5-19 12:55
看着不错
敷铜都是软件自动敷的还是手工调整的

设定规则，自动的。

1万 · 2017-5-19 21:19

看了你焊好的板子，才发现果然可以改进的地方还不少。
首先，中间有大片空白，而边上却显得比较挤，可以改进。
第二，DCDC的输入电容，续流二极管，输出电容，这三个元件的接地脚距离太远了，尤其是输出电容的地要从MCU底下绕过来，这个很不好，噪音会很严重。

1万 · 2017-5-19 21:25

邵瑞看错了。我以为那两个大电解是输出电容。
其实DCDC的输出电容是那个47uF的钽电解。

1万 · 2017-5-19 21:28

似乎输出电容的地线还是从MCU底下绕的。。。。。。。

只看该作者 · 2017-5-19 22:16

lyzhangxiang 发表于 2017-5-19 13:03
是啊感觉这个真的是有太多画法了
但是看起来好的才是好设计

嗯嗯

只看该作者 · 2017-5-19 22:20

zyj9490 发表于 2017-5-19 18:26
关键是各个糸统的隔离，什么地方叫隔多少间距，干扰信号从那儿进入，要心里有数。即使不好看，EMC性能也 ...

好吧，完全没那意识，怎么办？

只看该作者 · 2017-5-20 08:46

用这么大的封装或选这个型号的MCU挺浪费。
布局可以优化一下。
除了SIM卡座，尽量一面放置元件。
上了固态电容可以把TAN电容去掉。

1万 · 2017-5-20 22:33

en ,,楼主一说，还真是。做的不错，能用就是好的。别听人家瞎比比

只看该作者 · 2017-6-15 20:13

GPRS的天线射频座子可否考虑SMA90度的座子，直接放在板边，支出外壳，这样就不需要馈线了。
另外，器件离板边太近，没有考虑传送边，不方便批量贴片生产。