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设计DSP的PCB板应注意哪些DSP问题

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楼主: zhaoxqi
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21楼
fentianyou| | 2017-7-17 22:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
信号线上串联的排阻要尽可能地离存储器近些

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22楼
xiaoyaodz| | 2017-7-17 22:50 | 只看该作者
数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。

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23楼
febgxu| | 2017-7-17 22:50 | 只看该作者
有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

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24楼
pixhw| | 2017-7-17 22:50 | 只看该作者
最好在线间加地线，以防反馈耦合。

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25楼
uiint| | 2017-7-17 22:50 | 只看该作者
高频电路宜采用 多点串联接地。

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26楼
mmbs| | 2017-7-17 22:50 | 只看该作者
当印制板的外层 信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。

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27楼
lihuami| | 2017-7-17 22:50 | 只看该作者
对于多层板，一般都有电源层和地层

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28楼
aspoke| | 2017-7-17 22:50 | 只看该作者
尽量 避免和其他信号线并行走线，且应远离一般信号线

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29楼
plsbackup| | 2017-7-17 22:50 | 只看该作者
不可选用底层上的贴片元件的焊盘作为测试点使用。

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