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发表于 2010-8-19 14:56

本帖最后由 sinanjj 于 2011-11-11 23:40 编辑

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发表于 2010-8-20 12:20

本帖最后由 arm86 于 2010-8-20 12:32 编辑

覆铜有死区。
QFN的焊盘上有白油，当然，板子做回来时大概不会有，不容易覆上去（也不好说）。
那个3232的芯片怎么这么大？旁边那4个电容的布局，唉……太难看了
RJ45插座那里，有两个孔，也不知道加工回来会是什么样的。这封装做得，还是唉一声吧。
板子还可以做小一些的，即使底层不放置阻容器件。

整个系统是+5V工作的？

我猜测这是司南头一次做板子吧？

发表于 2010-8-20 13:38

左下的孔往里放也可以吧.这样串口位置就更好了.

发表于 2010-8-24 14:49

那些通孔打的太难看了。大大小小，位置也不整齐啊

发表于 2010-8-25 10:38

DM9000A的板子吧，问题很多。这个板子原理都有问题

发表于 2010-8-30 22:10

求高手讲讲如何布局吧

发表于 2010-9-22 16:55

串口转以太网。。。QFN封装，比较难搞

发表于 2010-9-22 21:24

这应该是做软件的布的板.

发表于 2011-8-22 15:50

高手如云，牛人也多，学习了！

发表于 2011-8-22 22:09

这个东西并不好说

发表于 2011-8-23 09:29

1.晶振负载电容应放置于晶振与网卡芯片之间
2.网卡芯片电路的PCB布局更多的要求可参考DM9000技术文档，其中有详细的说明
3.铺地平面的地过孔可打的均匀分布些，另外死铜部分加几个地过孔就不是死铜了
4.地过孔看起来有些大，过大的过孔对盖油效果不利，而且如果板子需要过波峰，过大过孔易过锡致短路风险增加
5.QFN芯片的退藕貌似有点远了点,两个芯片之间最好能再加一个uF级的电容

发表于 2011-8-23 17:08

没有最好只有更好加油吧

发表于 2011-8-24 14:24

凑合着用，楼主积分挺高，和板子有点不相称:lol

发表于 2011-8-24 14:36

3.铺地平面的地过孔可打的均匀分布些，另外死铜部分加几个地过孔就不是死铜了
ghost1325 发表于 2011-8-23 09:29

根本就没去除死铜，RJ45插座下的两块铜没过孔还是存在。

发表于 2011-8-24 21:36

总司令当**兵，隔行如隔山，值得敬仰。

发表于 2011-8-25 08:32

貌似QFN封装焊盘可以加长点，这样便于用机器贴

发表于 2011-8-26 20:38

好像程序升级板

发表于 2011-8-30 17:06

原件标注别放在原件下面啊

登录 · 发表于 2011-8-31 11:34

基于+PIC18F66J60+的Ethernet+与RS-232+协议转换器.pdf 楼主可以作为参考看一下

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