回7楼：
1）楼主位说“在某个区域死循环”，请问这个区域是哪里？是否每片芯片都一样的区域，还是不一样的区域。
2）“发现利用step over到某个地方就死机，而利用step into就能顺利通过死机区域”，这里的“某个地方”与上述的某个区域有什么关联？什么程序？这种现象是只与地址有关，还是与指令有关，还是与操作有关？
3）高低温测试，高温是多少，低温是多少？
关于这个高低温测试问题，再请问你选择的芯片的工作温度范围是多少？
说实话，如果你希望大家帮你分析问题，就应该多给出一些具体的，甚至是量化的信息，这样分析才能有的放矢，如果只是“某个”“某种”，我们就只好瞎猜了，
-------才出差回来，你应该是stm的技术支持吧，也读过你的很多资料，让我很快进入stm32，不过我感觉你的思路是让我代替stm32给你找问题，我是客户，只是就我发生的问题提出意见来，如果什么都是我来做，要你们干什么，stm32直接关门算了。本来我的问题就是随机发生的，我哪有那么多时间找这个原因，就是不理解而已。本来我感觉这个问题也很棘手，就是你吧，也很可能解决不了，看看同行有没有碰见类似的（当然有可能ic的设计者，心里有可能明白，以前用过intel的 270做过东西，之间发生过一次类似的问题，问上海技术支持，也是这个样，让我们提供具体数据，后来直接找到本部，才解决问题，承认是bug），本来嘛，产品哪有不出问题的，不管是ic或者产品。又或者本来就不是ic的问题。。。。。 |
楼主
