本帖最后由 lvben5d 于 2017-10-9 23:45 编辑
类似32，外部晶振由于带寄生电容Cload 一般会有几个pf， 你的2个起振电容记得选NPO类型，15~22pf之间。 190我没用过， 130我用内部HSI， 105用外部8MHZ 5032-2封装无源晶振（官网例子是25MHZ XHSE 坑爹，我还要自己去配置PLL分频和倍频），以前用STM32F103 205用了各种49S 贴片5032-2晶振都没出现过起振不了的局面。
你们晶振电容的接GND 是否短接回到靠近MCU的那个Vss引脚了？？ 目前GD130C8T6和105R8T6 我最近申请的样品，在室内环境下使用均稳定。 非常赞同6楼的说法，开启外部晶振检测避免挂掉的时候，可以切内部RC，避免程序做大坏事。我用STM32的时候，只用镊子夹过晶振，进入CSSI保护中断，呵呵。然后等待看门狗复位。 还没有在复杂的工控中，去测试这个。GD的芯片有这个晶振检测功能。代码要完美保护一些，这个还是值得研究去使用的。 PS: 顺便说一句，我的GD代理跟我说 官网不推170（貌似有大问题） 你可以问下190是否官网严格认证过。 虽然我手头申样了3个170R8T6 呵呵。
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