CM3性能的讨论。欢迎加入

只看该作者 · 2011-1-31 00:36

本帖最后由 w00d 于 2011-2-1 00:14 编辑

最近有个项目，需要响应一个很频繁的AD中断，大概14us发生一次中断。用的是NXP的LPC1766，100MHz。因为每次都需要对数据进行分析和处理，所以不能使用DMA，这样对中断程序的性能要求就非常苛刻了。虽然程序还没有完全写好，但是也已经搭建好了框架，大概能够看出一些情况了。
里面主要是一个switch语句，我在中断服务程序的进入点和退出点分别改变芯片引脚状态，发现整个程序大概为800ns。运行时间最长的是读取外设寄存器的时间，大概达到了310ns，这对于单条指令时间为10ns的LPC1766来说当然太长了。通过观察反汇编程序，其流程如下：
1.通过相对于PC的寻址方式，将FLASH中的寄存器地址载入寄存器。
2.读取外设内容进入寄存器。
我分析了一下，初步认为是因为读取FLASH的时候打破了流水线和FLASH加速，从而造成了极大的延迟。想了n多办法都没有效果，后来看了一下LPC1766的框图，发现nxp好像将i-codebus，d-codebus和system bus都进入了多层总线阵列中，打破了arm公司的CM3定义，这样程序在ram中跑应该可以全速跑，试了一下，整个程序大概跑了600ns，提高还是很可观的。
大家谈谈吧，还有什么办法能够提高性能。不要说什么使用汇编，我看了反汇编出来的程序，估计自己写也提高不会太大。