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白光LED焊接技术要求及注意事项解析

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小云001|  楼主 | 2011-4-12 23:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
蓝光、绿光led焊接要求与白光LED相同,以一般白光LED焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同,以一般白光LED焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意如下:
  1、生产时一定要戴防静电手套,防静电手腕,电烙铁一定要接地,严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层,工作一段时间后(如10小时)二极体就会失效(不亮),严重时会立即失效。
  2、焊接温度为260℃,3秒。温度过高,时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED,LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距,以使焊接热量在引脚中散除。
  3、LED的正常工作电流为20mA,电压的微小波动(如0.1V)都将引起电流的大幅度波动(10%-15%)。因此,在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻,以保证LED处于最佳工作状态。电流过大,LED会缩短寿命,电流过小,达不到所需光强。  一般在批量供货时会将LED分光分色,即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是的,并在分光色表上注明。
  LED保存及使用建议
  注意以下事项:
  储存
  为了防潮,LED要存放在干燥通风的环境中,最好尽快使用完,推荐保存环境温度:5~30℃;湿度Max:60%RH.
  适用环境温度:-35~+85℃。
  清洁
  不要使用:不明的或腐蚀性的化学液体清洗LED,因为那样可能会损坏LED树脂表面及灯脚表面,甚至引起胶体裂缝。
  灯脚成型
  不要在焊接期间或是在焊接后成形,如有必要的话,成型一定要在焊接前完成。
  切记,任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED里面的金线,导致信赖性隐患。
  焊接
  1、管脚焊接过程中不能向LED施加压力,否则LED内部有可能会出现裂纹,这会影响其内部金线连接而导致品质问题。
  2、当LED焊接到PCB上时,位置应当对准,不要扭曲,这样可避免对LED铝线产生应力。否则,这个应力就会在高温使用中引发问题。焊接完成后,有必要用三分钟以上的时间让LED从高温状态自然冷却,回到常温。
  3、如果用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED,不要同时焊接同一LED的两个管脚。避免热量瞬间集中过大。
  4、烙焊要用30W以下的烙铁。强烈建议使用温控型烙铁。
  5、LED的焊接方式有三种,要求如下:
  浸 焊   温度:230±5℃ 时间:<3sec
  烙 焊   温度:260±5℃ 时间:<5sec
  波峰焊  预热温度:190±10℃  时间:<15sec
  浸锡  温度:270±10℃  时间:<3sec
  预防过电流
  1、LED使用过程中不能有过电流或过电压。
  2、为了在稳定条件下使用LED,应把它和保护电阻串连起来,电阻值根据所提供LED的限电压或限电流而定,推荐使用IF的范围3-18mA.
  3、瞬间的脉冲会破坏LED内部固定连接,所以电路必须仔细设计,这样在线路开启闭合时,LED不会受到过压(电流)冲击。
  亮度
  1、  要获得均匀的亮度,则同批的LED应使用同样的电流。
  2、  在额定电流及电压条件下,亮度随电流强度的增强而升高。
  3、  LED在IF =20mA时较有可能得到均匀的亮度。
  4、  目测检验时,眼睛到LED保持30cm的距离。
  注: 纯蓝、纯绿、紫光。白光管在运输、IQC,生产使用过程中需做好防静电措施。
  使用时限:一般注意以上事项,发光二极管寿命在8万小时以上。

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沙发
liuxiaofen1952| | 2011-4-13 00:11 | 只看该作者
我认为没有这么复杂 一般电流也要毫安级 静电电流达不到击近穿它的程度 只要注意温度不要太高就可以了

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板凳
奔腾2.0| | 2011-4-13 23:02 | 只看该作者
8万小时以上?实际中这已经是最长的寿命了吧

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地板
-自己人| | 2011-5-29 13:24 | 只看该作者
不看不知道,很强啊!

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杜_U_ME| | 2011-5-29 16:48 | 只看该作者
巧妙测试嵌入式USB2.0主机接口信号质量

摘要: 本文主要讨论了某款嵌入式产品中USB2.0主机接口的眼图测试。通过一个测试案例展开了对USB2.0测试机理的探讨,对后续的嵌入式产品USB2.0主机测试有一定的参考意义。

  在高速串行技术如此广泛应用的今天,简单易用的USB堪称是PC平台上最成功的I/O技术,普及率几乎100%。而且随着终端用户对于高速USB设备应用需求的不断增加,越来越多的嵌入式通信类终端产品开始增加了USB2.0主机接口的设计以满足客户的应用需求。成熟的应用技术由PC平台转向嵌入式平台的已经成为一种趋势。

  为了满足USB2.0一致性应用的需求,所有的USB2.0设计都必须满足USB IF发布的USB2.0物理层一致性测试要求。相对于比较成熟的PC平台USB2.0 主机测试技术而言,基于通信类终端的嵌入式USB2.0 主机的测试面临更多的挑战。特别是进行二次开发的应用厂商而言,如何满足USB2.0物理层一致性测试要求,很大程度上需要原厂在测试模式以及测试封包方面提供更多的支持。但应用需求的多样化导致了许多设计架构脱离了原厂的测试状态机控制范畴,问题接踵而来。

  嵌入式USB2.0主机测试具体过程

  本文中的USB控制主机采用某大型通讯类方案提供商的IAD解决方案,片内集成一个USB2.0控制器,然后通过一个USB HUB中继对外提供2个高速主机接口。所选用的测试设备如表1所示。

  表1:嵌入式USB 2.0主机测试所采用的测试设备



  测试中出现的问题本次测试将主要验证产品上两个USB高速主机接口的眼图。对于USB2.0物理层的眼图测试,USB IF在USB2.0 SPEC中有着明确的眼图,模板定义如图2所示。



  F1: DUT_USB2.0功能框图



  F2: 传输信号波形模版

  关于USB高速主机眼图测试的测试方法,USB IF在USB2.0 SPEC中也有清晰的定义,USB2.0主机控制器必须支持规定的测试模式。对于眼图的测试则必须支持TEST Packet测试模式,连续发送规范的测试码流以测定眼图模板、上升下降时间、传输抖动以及其他的一些AC指标。也就是说,测试是基于原厂对于测试模式的支持并提供相应的Firmware。准备测试前工程师和原厂沟通后顺利拿到了测试Firmware和测试命令。原厂提供的测试方法是在上电启动之后进入CFE模式然后下载和运行测试专用Image,这样就可以使用TEST_Packet命令进行眼图的测试了。测试连接图示参见图3。



  F3: 测试连接图

  一切看起来都是那么的顺利,但是当我们通过串口进行TEST Packet命令,下发之后在两个主机接口却看不到信号波形出现。因为是第一次进行嵌入式USB的测试,所以对于出现的问题是没有任何经验可以参考和借鉴的。从串口信息来看显示命令是下发成功的,那问题到底出在哪里呢?只有从信号流向一步一步地查找了。工程师首先测试了USB HUB与CPU之间的Upstream接口,发现有相应的信号波形出现。也就是说,USB主机控制器已经执行了TEST Packet命令并发送了测试码流。那么,问题是出现在USB Hub这里,它并没有向两个Down Stream Facing Port转发码流。而且原厂提供的命令也很奇怪,根据有PC主板测试经验的工程师的意见,对于HUB的测试应该需要指定测试端口才对。而在测试命令中,我们并没有看到相应的指令而只有简单的TEST Packet命令。在询问了原厂技术人员后问题有了答案:

  (1)原来我们采用的方案只支持一个USB 主机接口,所以在片上只集成一个USB 主机Controller,测试命令也是基于主机控制器类型的。而我们的板级应用是采用了一个USB Hub与主机Controller中继来实现多端口应用的扩展,根本无法进行Hub Down Stream Facing Port的测试。

  (2)原厂的测试是在CFE模式下通过下载运行特定的测试程式来进行测试,在这个阶段,并没有实现USB Hub的初始化以及配置字的操作。也就是说,USB Hub是不可控的,无法进入测试模式的设定。我们的多USB主机端口的应用设计使得系统架构中加入了USB Hub进行中继,这超出了原厂设计的USB测试状态机控制范畴,导致了无法通过原厂提供的测试命令进行测试。再次和原厂技术支持讨论新测试程式的开发,从时间来看已经不实际了,客户非常关注并要求我们必须尽快给到USB 主机的测试报告。第一次进行嵌入式USB 主机测试就遇到如此棘手的问题,工程师们一时间束手无策。有没有另外的方法呢?

  问题分析解决在和客户方面的资深工程师分析和讨论之后,我们有了一个非常巧妙的解决方案,当然还需要实际的测试来验证。

  USB专业测试人员都知道,USB IF针对USB一致性测试提供了一个专用测试工具(USB-IF HS Electrical TEST Tool)以方便开发者进行相关的USB测试。但这个工具只能运行在PC主机上,而我们的嵌入式系统其实也是通过相应的底层命令来实现这个工具相关的测试功能。

  从测试拓扑来看,我们目前的问题主要在于嵌入式控制主机无法实现对USB Hub的控制和测试模式设定。从控制系统的角度来说,不管是嵌入式控制主机还是PC主机实现的都是USB主机控制器的作用,也就是说,我们可以使用PC主机替代嵌入式控制主机,在一台装有USB-IF HS Electrical TEST Tool的PC上对产品板级USB Hub进行Down Stream Facing Port的TEST Packet测试。当然,我们首先要断开嵌入式控制主机与USB Hub之间的Up Stream Facing Port,并飞线与PC主机的USB接口连接。因为测试单扳本身提供5V供电,所以我们只需要飞出D+/D-/GND三线即可。完成后的电路板如图4所示。

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杜_U_ME| | 2011-5-29 16:48 | 只看该作者
  F4: USB Hub Up Stream Port飞线图

  我们使用了一台装有USB-IF HS Electrical TEST Tool的ThinkPad R51作为控制平台,在按照上面的图示进行测试连接并将产品上电之后,我们在测试工具中选择了Hub类测试并发现了板级的USB Hub。现在,我们已经初步实现了之前关于控制系统的设想,参见图5。



  F5: 控制工具设置界面

  在图5中的Port Control栏中选择TEST Packet命令,在相应的Port栏中选择我们需要测试的端口如1,示波器上出现了我们期待已久的信号波形(图6)。按照Lecroy示波器USB2.0测试软件中的Step by Step,示波器很快就完成了测试并输出了分析报告。根据测试报告中的关键测试数据,我们优化了电路设计,使得主机接口的信号更加理想。



  F6: 优化调整后的USB-主机眼图

  测试总结

  此次嵌入式USB2.0主机接口眼图的测试到此算是顺利完成了,重新回顾一下我们的测试过程,感触颇深。可以说因为是第一次进行USB高速主机接口的测试,前期的准备工作并不是很充分。但正是有这些突如其来的问题,让我们可以更加深入的理解和分析USB技术的原理和测试方法,有很多的收获和经验和大家一起分享:

  (1) 仔细和深入的解读产品的规范是我们顺利进行测试的基础和依据,例如此次的USB2.0 SPEC。所有的设计和测试都是依据规范展开的,只有解读了规范,才能保证理解USB2.0的内部架构和状态控制机,才能保证测试的顺利进行。

  (2) 真正理解控制系统,此次测试的关键在于工程师首先理解的USB2.0 SPEC的同时大胆进行了控制主机的假定替代。用归一化的方法来审视我们的控制系统以及层次化系统功能层面是我们进行测试设计创新的保证。

  (3) 一套真正专业实用的分析设备和工具非常关键,此次使用的美国力科(Lecory)的数字示波器和USB2.0分析软件对于我们高效的分析信号和准确的定位问题非常关键。有了专业仪器厂商的支持才能确保产品的开发进度和质量。

  当然,USB主机信号质量的测试不仅仅是眼图部分,USB IF关于USB2.0一致性测试规范还有很多的测试项目需要完成。而且对于嵌入式USB测试而言,会面临更多的挑战,希望本文可以给到从事嵌入式USB开发测试的工程师一些思路和借鉴。

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