PCB这个线怎么画比较好

发表于 2017-10-25 09:38

按我的习惯会加粗线路

发表于 2017-10-25 09:43

666

发表于 2017-10-25 09:44

66666

发表于 2017-10-25 12:30

器件换个方向，什么问题都解决了

发表于 2017-10-25 13:49

看看

发表于 2017-10-25 17:32

cjseng 发表于 2017-10-24 11:27
都不好，两个焊盘散热面积不一样大，回流焊时，容易立碑

立碑就是元器件没焊好，直立了起来啊

发表于 2017-10-25 18:45

第一种好

发表于 2017-10-26 09:49

走线最好不要锐角和直角，直角走线要加处理

登录 · 发表于 2017-10-26 13:36

一般的三叉线，我们会加块铜皮

发表于 2017-10-26 13:48

当有多种画法都可满足时，我按照能体现信号流方向的方法画。这样便于调试、维修

发表于 2017-10-26 21:27

y型走线啊

发表于 2017-10-27 11:12

tyw 发表于 2017-10-24 12:58

2个焊盘铺铜一样大最好。保护焊盘，另外防止立碑。这个3.3V的铜太多，RESET边需要增加铜

发表于 2017-10-27 12:58

厉害。

发表于 2017-11-7 10:12

T叔的最好~

发表于 2017-11-7 11:02

tyw 发表于 2017-10-24 12:58

请问，这些走线比楼主两个图好在哪里？谢谢！

发表于 2017-11-7 11:46

eyuge2 发表于 2017-11-7 11:02
请问，这些走线比楼主两个图好在哪里？谢谢！

哈哈,好不到哪里,看着顺眼就是.频率不高,怎么蹦达折腾都行.高频走线得按规范.

发表于 2017-11-7 11:55

tyw 发表于 2017-11-7 11:46
哈哈,好不到哪里,看着顺眼就是.频率不高,怎么蹦达折腾都行.高频走线得按规范. ...

谦虚了。

要是我肯定是第二种走法。

第一走法，存在锐角，一般来说应该避免。尽管不是频率比较高的信号。

发表于 2017-11-7 11:59

cjseng 发表于 2017-10-24 11:27
都不好，两个焊盘散热面积不一样大，回流焊时，容易立碑

你确定这样容易立碑。

我画的板子，基本都存在这样的一头大，一头小的走线。但是还没有碰到立碑的情况。

不知道什么量级被碰到这样的情况？

发表于 2017-11-7 12:22

本帖最后由 cjseng 于 2017-11-7 12:25 编辑

eyuge2 发表于 2017-11-7 11:59
你确定这样容易立碑。

我画的板子，基本都存在这样的一头大，一头小的走线。但是还没有碰到立碑的情况。 ...

可能你的回流焊设备比较高级，我的是抽屉式的，焊盘引线一头大一头小，经常发生立碑，后来百度了一番，改变了画法，就没有立碑现象了。比如晶振边上的两个小电容，因为一头接地，一头接晶振，引线粗细不一样，立碑太严重了，后来接地的那一头用热隔离焊盘引线，并减小引线线径，适当加粗接到晶振那一端的引线，立碑现象就消失了。

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