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• 第三季度净收入21.4 亿美元，环比增长11.1%，同比增长18.9%• 第三季度毛利率39.5%，环比增长120个基点，资产减值重组支出前营业利润率(1) 13.7%
• 前九个月净收入58.8亿美元，增长15.0%，净利润4.94亿美元，自由现金流(1) 1.94亿美元
• 意法半导体回归巴黎证交所 CAC 40 指数
中国，2017年10月27日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9个月公司财报。
第三季度净收入总计21.4亿美元，毛利率为39.5%，净利润2.36亿美元，每股收益0.26美元。
意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“三季度，我们取得了多项具有里程碑意义的成绩，季度收入超过21亿美元，同比增幅近19%，毛利率39.5%，减值重组支出前营业利润率13.7%。” “所有产品部门都实现了两位数的同比增长，在物联网、智能手机、工业和智能驾驶等重点应用领域，所有地区市场对我们的产品皆需求强劲。
“以技术产品、人才和多元化客户群为动力，以凭借完整产品组合的持续收入增长为中心，意法半导体转型初见成效。以稳健的财务状况和增强的资产流动性为支撑，我们决心沿着这个增长和创新轨迹继续走下去。”
季度财务摘要(单位：百万美元) 美国通用会计准则
| 2017年第3季度
| 2017年第2季度
| 2016年第3季度
| 净收入
| 2,136
| 1,923
| 1,797
| 毛利率
| 39.5%
| 38.3%
| 35.8%
| 营业利润
| 278
| 178
| 90
| 归属母公司的净利润
| 236
| 151
| 71
| 营业活动产生的现金净值
| 463
| 369
| 332
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非美国通用会计准则(1)
| 2017年第3季度
| 2017年第2季度
| 2016年第3季度
| 资产减值和重组支出前营业营业利润
| 292
| 184
| 119
| 自由现金流
| 80
| 52
| 102
| 净财务状况
| 446
| 524
| 464
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(1) 非美国通用会计准则衡量方法。有关如何调节到成美国GAAP数据，以及公司认为这些评核指标重要的理由。 各产品部门净收入
| 2017年第3季度
| 2017年第2季度
| 2016年第3季度
| 汽车产品和分立器件产品部(ADG)
| 775
| 755
| 704
| 模拟器件和MEMS产品部(AMG)
| 502
| 482
| 403
| 微控制器和数字IC产品部(MDG)
| 701
| 612
| 587
| 其它(a)
| 158
| 74
| 103
| 总计
| 2,136
| 1,923
| 1,797
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(a) 其它项中的净收入包括影像产品部、子系统和封装服务的销售收入和其它收入。
第三季度回顾 第三季度净收入环比增长11.1%，好于周期性收入增长，比公司指导目标的中位数高210个基点。微控制器和数字IC产品部(MDG)收入环比增长14.6%，其中，通用微控制器增长最快，再创季度销售记录。模拟器件和MEMS产品部(AMG)与汽车产品和分立器件产品部(ADG)同比增长分别为4.2%和2.6%。录在其他项内的影像产品部的三季度收入实现环比三位数增长，这表明意法半导体新计划中包括飞行时间和专用影像技术在内的无线应用进入初步增长阶段。
第三季度净收入同比增长 18.9%，所有产品部门的增长都达到两位数，新产品深受市场欢迎。模拟器件和MEMS产品部(AMG)三季度收入同比增长24.8%，这归功于模拟器件销售迅速恢复增长，MEMS产品增长强劲。微控制器和数字IC产品部(MDG)收入同比增长19.4%，其中通用微控制器增长非常强劲，不过，正在退市业务的销售收入下降，抵消了通用微控制器的部分增长。汽车产品和分立器件产品部(ADG)第三季度收入比去年同期增长10.0%，其中汽车产品和功率芯片都增长强劲。影像产品部第三季度收入同比增速非常显著。
按发货目的地统计，所有地区实现收入环比两位数增长。具体讲，美洲区收入增长 14.5%，亚太区增长 10.8%，EMEA增长10.0%。从同比看，EMEA区收入增长 24.9%，亚太区19.4%，美洲区 6.4%。 第三季度毛利润8.45亿美元，毛利率39.5%，比公司指导目标的中位数高50个基点。从环比看，毛利率提高120个基点，主要受益于制造效率提高、产品组合优化，不过，受正常价格压力和扣除套期保值净收益的外汇因素负面影响，这些利好效应被抵消了一部分。
三季度毛利率同比大幅提高370个基点，这归功于制造效率提高、产品组合优化、开工率提高，不过，正常的价格压力抵消了部分增长。
第三季度研发和销售管理合并支出5.58亿美元，环比减少900万美元，主要是受益于季节性因素的正面影响。受通胀变化影响，研发和销售管理合并支出同比增加1600万美元，增幅2.9%。
受政府研发经费拨款减少影响，第三季度其它收支项录得净利润500万美元，而上个季度和去年同期分别为1500万美元和1800万美元。
第三季度资产减值重组支出1400万美元，上个季度和去年同期分别为600万美元和2900万美元，这项支出主要与2016年1月宣布的机顶盒业务重组计划有关。
2017年第三季度营业利润为2.78亿美元，上个季度和去年同期分别为1亿美元和1.88亿美元。按产品部门统计，MDG营业利润环比激增5400万美元，营业利润率从上季度的 11.6%猛增到本季度的17.9%。AMG营业利润环比增加2100万美元，营业利润率从上季度的 14.5%提高到本季度的18.1%，产品组合优化、销售收入提高和制造业绩好转是主要的增长动力。ADG营业利润环比增加2000万美元，营业利润率从上季度的8.6% 提高到本季度的10.9%。其它项(包含影像产品业务部)亏损降至2300万美元，上个季度为2800万美元。
第三季度，受益于收入和毛利率双双提高，减值重组支出前营业利润(1) 为2.92亿美元，占净收入的13.7%，上个季度这两项指标分别为1.84亿美元和9.6%。 从同比看，减值重组支出前营业利润(1) 增加1.73亿美元，这归功于收入增加、制造效率提高、产品组合优化和开工率提高。
第三季度净利润为2.36亿美元，每股收益0.26美元，上个季度净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。第三季度净利润同比增加1.65亿美元，每股收益0.18美元，去年同期净利润7100万美元，每股收益0.08美元。
前九个月各产品部门财务摘要(单位：百万美元) 各产品部门净收入
| 2017年前9个月
| 2016年前9个月
| 汽车产品和分立器件产品部(ADG)
| 2,238
| 2,096
| 模拟器件和MEMS产品部(AMG)
| 1,427
| 1,148
| 微控制器和数字IC产品部(MDG)
| 1,905
| 1,676
| 其它
| 310
| 193
| 总计
| 5,880
| 5,113
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2017年前九个月回顾
2017年前九个月净收入58.8亿美元，比2016年前九个月的51.1亿美元增长15.0%，若不含退市业务(旧的移动产品和机顶盒芯片)，则增长16.4%。按产品部门统计，模拟器件和MEMS产品部(AMG)2017年前九个月收入增长24.3%，模拟器件和MEMS产品双双强劲增长。微控制器和数字IC产品部(MDG)前九个月收入同比增长13.7%，其中通用微控制器增长非常强劲，不过，正在退市的产品业务销售下降，抵消了通用微控制器的部分增长。汽车产品和分立器件产品部(ADG)2017年前九个月收入同比增长 6.8%， 汽车芯片和分立器件均增长强劲。录在其它项的影像产品部2017年前九个月收入较去年同期大幅显著增长。
(1)非美国通用会计准则衡量方法更多信息和调节到美国通用会计准则。
截止今日，毛利润22.7亿美元。2017年前九个月毛利率38.5%，比去年同期的34.4% 提高了410个基点。具体讲，2017年前九个月毛利率受益于制造效率提高、产品组合优化、工厂开工率提高，不过，正常的价格压力抵消了部分增长。
2017年前九个月研发和销售管理合并支出总计16.9亿美元，去年同期研发和销售管理合并支出总计16.8亿美元。
其它净收支项2017年前九个月录得净利润3700万美元，去年同期录得7300万美元，利润减少的主要原因是政府研发资金投入规模缩减。
截止今日，减值重组支出2500万美元，去年同期是6900万美元，这项支出主要与机顶盒业务重组计划有关。
2017年前九个月实现营业利润5.85亿美元，比去年同期大幅增加5亿美元。
截止今日，减值重组支出前营业利润和营业利润率(1)增长迅猛，营业利润激增至6.10亿美元，营业利润率占净收入10.4%，去年同期分别为1.54亿美元和3.0%，激增的主要原因是净收入和毛利率提高、产品组合优化、制造效率和开工率提高。
2017年前九个月净利润为4.94亿美元，每股收益0.55美元，去年同期净利润5300万美元，每股收益0.06美元。
现金流和资产负债表摘要 扣除出售资产所得收入后，2017年第三季度和前九个月资本支出分别为3.65亿美元和8.91亿美元； 2016年前九个月为3.79亿美元。
季度末库存13.2亿美元，环比上升4.7%。2017年第三季度库存周转率为3.9次或92天。
2017年第三季度和前九个月已派发现金股息总计分别为5900万美元和1.60亿美元。
截至2017年9月30日，公司净财务状况（1）4.46亿美元；截至2017年7月1日，公司净财务状况5.24亿美元。截至2017年9月30日，意法半导体财源总计26.2亿美元，总负债21.8亿美元，包括非控制权益在内的总权益为51.5亿美元。
意法半导体2017年第三季度新发行15亿美元两档优先无担保可转债(每档7.50亿美元，2022年和2024年到期)。公司第三季度启动并完成了一项股票回购计划，赎回1860万股，价值2.97亿美元。2017年第二季度，意法半导体向债券持有人发出提前赎回2014年发行的2019年到期A期可转债的通知。因此，2017年第三季度，债券持有人按照账面价值5.98亿美元行权转换6亿美元A档可转债。意法半导体选用净股结算方法(net share settlment)转股，结果，公司为在2017年8月底前完成全部A档债券赎回计划使用了6亿美元现金和1300万库存股。2017年9月13日-10月10日，债券持有人对2021年到期的B档可转债行权，账面价值3.40亿美元。2017年10月11日，意法半导体向债券持有人发出提前赎回剩余的6000万美元2021年到期的B档可转债的通知。
(1) 非美国通用会计准则衡量方法更多信息和调节到美国通用会计准则。
2017年8月，意法半导体与欧洲投资银行(EIB)新签订一份信用额度5亿欧元的中期借贷协议，用于2017-2018年意法半导体在法国、意大利和马耳他三国的研发经费和资本支出。该中期借贷协议准许欧元和美元提款，协议有效期至2019年第一季度。协议条款与之前意法半导体和EIB签订的协议条款大致相同。
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