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几个影响世界的专利及其专利文件

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iC921|  楼主 | 2008-4-5 03:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
1 晶体管----该专利包含40个权利要求,其中17个是独立权利要求!!可以说,这是理解独立权利要求的非唯一性以及它和从属权利要求不同的文件范例之一。

专利文件1 US2569347A1 http://www.sipo.gov.cn/sipo/etzq/lszscqdsj/yxsjdip/US2569347A1.pdf 
专利文件2 US2524035A1 http://www.sipo.gov.cn/sipo/etzq/lszscqdsj/yxsjdip/US2524035A1.pdf 


  晶体管是广泛用于放大、控制和产生电信号的固体器件。晶体管彻底改变了电子线路的结构,因其尺寸小、成本低、功耗小、可靠性高,使得制造高速电子计算机之类的设备所需的复杂电路成为可能,又催生后来的集成电路。晶体管的问世,开创了微电子学时代,也是现代历史中最伟大的发明之一。其发明人,美国贝尔电话实验室的J·巴丁、W·H·布拉顿和W·B·肖克莱由此共获1956年诺贝尔物理学奖。

  在第二次世界大战前,人们通过研究已经知道半导体材料是传导弱电流的材料,并有人已在通信系统中使用,如在矿石收音机和电话系统中的应用。美国贝尔电话实验室也已开始研究以半导体为重点的固体物理。他们获悉掺有某种极微量杂质的锗晶体的性能比方铅矿晶体检波性能好,可以与电子管这方面的性能相比。当时研究人员W·B·肖克莱预言“从外界导入电荷能移动半导体中的电子,以使它起放大器作用” *。战争中断了该研究。但是,战争期间,其他部门的相关研究仍在进行,如Purdue大学研究认为,锗是很有用的材料;其他实验室也进行硅和锗材料的制造和理论方面的研究,这些无疑对以后的晶体管发明是非常有利的。第二次世界大战一结束,贝尔电话实验室成立了以W·B·肖克莱为首的晶体管物理学研究室,成员包括J·巴丁和W·H·布拉顿等,重点研究硅、锗等半导体材料,探索这些材料制作放大器等电路器件的可能性。



  美国发明人J·巴丁和W·H·布拉顿于1948年6月17日得出了专利申请,并在1950年10月3日获得美国第2524035号专利,发明名称为《利用半导体材料的三极电路器件》。该发明是有关锗如为放大作用、信号发生等目的而调节电变量的新方法和手段。

根据发明说明书记载,该发明的主要目的,
一是使用小型、简单和抗干扰强的新型器件放大或调节电信号或电变量;
二是提供用于放大器或类似装置的电路器件,它不需要为其发射而加热的热电子发射阴极,而是一打开就立即发射的;
三是提供这样的电路器件不需要真空或充气密封。
也就是要克服当时老的收音机和许多其他电子设备中作为电路器件是真空管而体积大、笨重并要加热才能工作,需要热源的缺陷,从而提供替代真空管的小型、无需加热、小电子产品所需的新型电路器件。

该发明的技术解决方案是这样的:在一个构件中使用半导体片,在其上设置三个电极,其中一个为集电极,它与半导体片的基体接触形成整流器;另一个电极为发射极,它也应与半导体片的基体接触形成整流器;第三个电极为基极,它应与半导体的基体接触形成一个低电阻。当用作放大器时,通常就半导体片的基体而言在便于电流流过的方向对发射极加正向偏置;相反,对集电极要反向偏置。由于发射是正向偏压,所以发射电流对基极和发射极之间的电位很小变化是很敏感的,射极电流小变化会使整个集电极电流发生大的变化,又由于集电极高电阻整流接触,与其内部高电阻相匹配集电极电路可包括一个高阻抗负载,因此,使得输入信号电压放大,电流放大和功率放大。

下面结合附图对该专利进一步说明:
图1是一个框图,部分地透视,展示该发明一个推荐实施例;
图1A是图1的部分横截面放大图,
图3是与图1等同的真空管线路图。

结合图1和图1A,诸如锗之类的半导体1的下部的表面铺有金属膜2用作基极,该片1是N型传导性半导体;在上表面的薄层3是P型传导性半导体;将该P型材料层从该半导体片的基体的N型材料中分隔的分界面4是作为类似高电阻整流阻挡层;

第一极5代表发射极,与片的上表面接触,即与P型层3接触,最好是中心附近的某一点,这种接触对片1的基体来说应是整流型的,它可以是直径为0.5至5密耳(1密耳等于0.001英吋)的弹性材料导线,该接触为点接触,用1至10克的力将该经过研磨的导线端点引入与片1的上表面接触,在其上发生点的金属冷变形,使其与片表面任何微小的不规则相适应,为此,该点的导线相对于片1的材料是可塑的,适合的材料,如钨、铜和磷青铜等;

第二极6代表集电极,它与发射极5非常靠近并与片的上表面3相接触,沿表面测量集电极和发射极之间距离最好为1至10密耳,这电极6与半导体片整流接触,是尖头的弹性导线,如前述方式形成与发射极5相关联,另一方面,它可以由很少量的诸如金的金属构成接触端,在最后干燥工序中通过升华使金属逸散在片的上表面上;

第三联接称为基极,通过焊接或其他方式,将金属薄膜安置在片1的下表面上。

该专利包含40个权利要求,其中17个是独立权利要求。独立权利要求多,主要原因是它是一个开创性的发明,诸如电极引线、设置方式、参杂型材料不同结构上不同的电路器件以及诸如作为放大器、电阻转换器、信号调制器等不同专门用途都作为独立权利要求。



  该专利主要揭示了一种点接触型的锗晶体管,导致了晶体管的问世,但是这种晶体管噪声较大,放大倍数有限,也不能控制较高功率,阻碍了它的使用范围。第二年,W·B·肖克莱针对这些问题,又研究成功了面结型晶体管,为此,他获得了美国第2569347号专利。其他改进还包括用硅代替锗。现在的晶体管,大部分仍是这种面结型晶体管。

随帖展阅:晶体管专利文件2

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沙发
iC921|  楼主 | 2008-4-5 03:25 | 只看该作者

2 膨胀螺钉----改进的螺钉或其他安装件的孔塞或套

重要特色:不但发明出来,还在实施和推广上下足功夫!!




  螺钉出现在中世纪的欧洲,尤其是1760年,英国F·怀亚特兄弟获得了制作螺钉的专门装置专利,螺钉开始被大规模机器生产,价格骤降,质量也大大提高。以后,各种螺钉加工机床相继问世,生产率越来越高,适用于大批、大量生产。随着工业化进程,螺钉作为标准坚固件被广泛用于各行各业,但是,如何将螺钉或使用螺钉将其他物品安装在墙上却总不是一件容易的事。直到20世纪10年代初,英国工程师约翰·约瑟夫·罗林斯(John Joseph Rawlings)的发明才解决了这一难题。

  当时,约翰·约瑟夫·罗林斯作为承包商承包了英国博物馆墙上电气设备安装工程。怎样才能使螺钉经济、可靠、高效地与墙坚固住,是他必须要解决的问题。按照传统的方法,是先在墙上凿一个洞,然后紧紧地嵌入一个诸如木圆柱型的木孔塞,再把螺钉拧在木孔塞上,以便安装电气设备。这样的安装方法存在着一系列的问题,首先是效率低、不经济;其次是木孔塞和墙之间摩擦力的结合往往并不可靠;再者,当螺钉拧入木孔塞时,可能造成其破裂,而不能固定作用,必须更换新的木孔塞;等等。罗林斯认为,之所以存在这些问题,主要是由于木孔塞这样的材料柔韧性、弹性不足所造成的。他针对性地形成一个解决问题的构思,一方面,他将该构思及时地于1911年10月13日向英国专利局申请了专利,申请号为GB22680/1911,该申请于1913年1月14日被授权;另一方面,他积极实施该专利。 
 

  该发明专利申请的名称是“改进的螺钉或其他安装件的孔塞或套”。该孔塞或套是一种管状物。它是由软纤维质,植物、矿物或动物纤维材料形成的;具体地说,该管状物的壁是由多股诸如棉线、黄麻、**、石棉、毛发与骨胶之类的胶合剂形成的纤维合成条组成的,这些合成条是柔软的;这些多股纤维合成条依次排列形成中空管状,其外周由薄棉纸或编织物之类的材料与橡胶,骨胶或浆糊形成外壳,其具有一定的刚性;然后根据使用需要可截取不同的长度作为螺钉或其他安装件的孔塞或套;上述纤维合成条以管状物的外径都是可根据需要改变的。该发明的孔塞或套使用前的垂直轴向剖面图见图1,端面视图见图2。使用时先在诸如混灰、大理石墙打一个孔,然后放入本发明的孔塞或套,当螺钉拧入时,由于螺纹锥形斜度促使纤维合成条局部破裂(参见图5、图6)膨胀产生摩擦握裹力,起到锚定效果。 

  为实施该发明,罗林斯成立了家庭公司,“罗林斯兄弟公司”专门制造这一种孔塞、套,并于1912年注册了“Rawlplug”商标。这一商标使人们很自然地想起plug(孔塞),其用处就非常明瞭了。同时,为了解除公众对小小的孔塞能产生比大木塞更强的坚固作用的疑问,一方面,向公众进行示范;另一方面,在《每日邮报》(Daily mail)做了大版广告,公司生意兴隆,很快发展成Rawlplug有限公司。该专利保持到14年有效期届满,也许由于第一次世界大战影响了公司的专利实施,通过最高法院令,该专利又延展了4年保护期。 

  1934年,提出了专利申请号为GB444623的关于膨胀螺栓的专利申请,该发明专利申请的膨胀螺栓由金属套和螺栓组成,由螺栓拉拔使金属套尾端向外受压膨胀而使其坚固,它主要用于将设备固定于混凝土和砖石结构墙体中。20世纪60年代开始Rawlplug开始制造挤制塑料孔塞,并且品种式样也越来越多,有的在孔塞尾端设了开口,这样更易向外变形;有的还在尾端加齿状凸起物,有的齿状凸起物为倒齿状的,使其紧固时螺钉、螺栓与墙体等结合得更加牢固。时至今日,安装人员在墙上安装设备、装置时每天仍在继续使用这些小而便利的孔塞。
相关链接:http://www.sipo.gov.cn/sipo/etzq/lszscqdsj/yxsjdip/GB191122680A.pdf

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板凳
wb61850| | 2008-4-5 06:29 | 只看该作者

啥时候,俺也弄几个专利,嘿嘿

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地板
xiong8707| | 2008-4-5 08:25 | 只看该作者

你有专利方面的书吗?

请问IC921  你有没有专利申请,付费,管理,等方面的书吗???

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5
iC921|  楼主 | 2008-4-5 11:54 | 只看该作者

关于知识产权,特别是专利,今后将是国家重点之一

号称国民经济中流砥柱的国企,2005年好象只有中石油(石化?)申请量进入前10名。已经非常严重“羞辱”了ZF。去年好象是华为第1。

我有过一些这方面的书,但部分内容应当过时了。想了解,不妨到国家知识产权局网站上去了解。

http://www.sipo.gov.cn/sipo/
http://www.sipo.gov.cn/sipo/wxfw/default.htm

我们目前已经开始实施对专业技术人才知识更新培训。目前还是主动报名学习阶段,以后估计要强制考试了。不过,我是刚刚发书,19号就要考试,不知道能不能过了。

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6
iC921|  楼主 | 2008-4-5 12:19 | 只看该作者

这是专利审查指南,对专利讲得很清楚,非常好

http://www.sipo.gov.cn/sipo/zwgs/ling/sczn.pdf

其它:http://www.sipo.gov.cn/sipo/zwgs/ling/

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7
ert34| | 2008-4-5 13:02 | 只看该作者

文字太多了

科普的东西为啥不图解呢?

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8
iC921|  楼主 | 2008-4-5 13:09 | 只看该作者

我知道文字多不好

但也没办法。

为了折衷,我将重点部分做了特别标识。

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