双极型晶体管(BJT)
功率双极型晶体管输出特性有一个以集电极最大电流I CM ,集电极最大允许损耗P CM ,二次击穿特性I s/b 和集电极-发射极击穿电压U (BR)CEO 为边界构成的安全工作区(SOA)。不管在瞬态还是在稳态,晶体管电流与电压轨迹都不应当超出安全工作区对应的边界。同时边界限值与温度、脉冲宽度有关,
温度升高有些边界还应当降额。许多小信号BJT二次击穿特性在I CM ,P CM ,U (BR)CEO 为边界的安全区以内。同时小信号BJT没有开关工作规范,列出最大直流集电极电流,但没有与脉冲电流有关的曲线。如果没有给你电流脉冲电流定额,可假定器件能够处理脉冲电流是额定直流的两倍比较合理。如果这是按照保险丝电流来定额,脉冲电流幅值与脉冲持续时间有关;事实上,电流限制是限制局部电流过大。短路时不超过 2 倍直流电流最安全。大电流 BJT 功率管(不包括达林顿)的β一般较低,BJT 的β与电流、老化、温度以及电压定额等参数有关。一般取最小β=5~10。不要忘了集电极漏电流,每 10℃增加 1 倍。这将引起截止损耗。为降低晶体管的导通损耗,一般功率管导通时为过饱和状态。但这样增大了存储时间,降低开关了速度。为了减少存储时间,晶体管在关断时一般给 B-E 极之间加反向电压,抽出基区过剩的载流子。如果施加的反压太大,B-E 结将发生反向齐纳击穿。一般硅功率晶体管 B-E 反向击穿电压为
5~6V。为避免击穿电流过大,需用一个电阻限制击穿电流。为了快速关断晶体管,采用抗饱和电路,如图 3.5。电路中集电极饱和电压U ce =U Db +U be - U Dc 。如果U Db = U be = U Dc =0.7V,则U ce =0.7V,使得过大的驱动电流流经集电极,降低晶体管的饱和深度,存储时间减少,关断加快。如果允许晶体管饱和压降大,饱和深度降低,二极管D b 可以用两个二极管串联,则晶体管饱和压降大约为 1.4V准饱和状态,很小的存储时间,关断时间缩短,但导通损耗加大。
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