我现在在一家数控设备产品公司任职。在此前曾在一家上市专业PCB设计公司工作三四年，工作涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M&DDRIII SDRAM 1600M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9&cortex-A8&A9系列、可编程逻辑、DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等多层电路板设计。参加过设计过多种光纤通信信号处理板，10G通信背板以及雷达成像板（DSP，DDR，12.5G的高速信号）等多种高速数字，数模电路设计。
设计经验：2-18层等高速、高密度电路板，数字板、模拟板、数模混合板、电源板、射频板、背板或其它各类PCB板设计。
熟悉电路叠层，阻抗控制和计算，时序保证，SI，PI，EMI,EMC等各种高速电路涉及问题。
合作内容：1、封装绘制，2、PCBLayout 3、Gerber out
合作宗旨：1、技术保密2、诚实守信 3、保证质量。4、快速交货
对于信用客户，承诺半年无偿技术支持
期待与您的合作！
业务qq：511760409（空间有部分项目图片，欢迎观临）， 注明pcb外包设计。电话（13684996634 微信同号）
![]()
![]()
|
楼主
标题置顶
标题高亮
