[FPGA] K7 325T 4DDR3 64*1600Mbps PCB打样回来了 持续更新

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 楼主| feihufuture 发表于 2018-9-28 18:09 | 显示全部楼层
以上只为验证设计,IO只引出了100多个!如果做产品,随着板子尺寸增加以及板子层数增加, 几百个IO可以尽可能引出!

唯一缺点:地址线没有满足2W/3W原则,这个如果对于DDR800速率来说,没啥关系,已验证,但是对于DDR1600速率来说是否有影响,等待该板的验证!如果有影响,可在改板中,稍微增加DDR和FPGA的距离,从而来满足地址线的2W3W原则。


另外,需要去查下,该FPGA是否支持均衡技术,要不然就白忙活了!
liujt_7 发表于 2018-9-30 11:03 | 显示全部楼层
这是 6层板子?楼主在北京?这是ad什么版本画的?ad9 or ad2008?
 楼主| feihufuture 发表于 2018-9-30 13:34 | 显示全部楼层
liujt_7 发表于 2018-9-30 11:03
这是 6层板子?楼主在北京?这是ad什么版本画的?ad9 or ad2008?

6层板,AD2013
liujt_7 发表于 2018-10-1 21:22 | 显示全部楼层
CK0_P
CK0_N
CK1_P
CK1_N
官方参考的板子 接了两组clk,是不是内存条上至少要有8pianddr3,分为两组的

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liujt_7 发表于 2018-10-1 21:23 | 显示全部楼层
S0_B
S1_B
官方参考的板子 接了两组cs,是不是内存条上至少要有8片ddr3,分为两组的
 楼主| feihufuture 发表于 2018-10-6 16:19 | 显示全部楼层
找的金百泽打样了,阻抗板,pp厚度3.2mil,1600rmb/5pcs
 楼主| feihufuture 发表于 2018-10-22 09:48 | 显示全部楼层
随便来一张

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thw01 发表于 2018-10-24 15:23 | 显示全部楼层
不错,楼主,焊接是如何解决的?
drentsi 发表于 2018-10-24 23:17 | 显示全部楼层
热风枪焊接,挺简单的,
这板子供电在哪里呢?
t2323783 发表于 2018-10-25 10:51 | 显示全部楼层
这一版绘制得可以呀,兄弟
whb565938 发表于 2018-10-29 17:34 | 显示全部楼层
不错,背面什么样子。
whb565938 发表于 2018-10-29 17:36 | 显示全部楼层
这板子成本多少?
whb565938 发表于 2018-10-29 17:39 | 显示全部楼层
你应该做成核心板
woody96 发表于 2018-12-4 23:35 | 显示全部楼层
潇xiao 发表于 2019-2-11 23:40 | 显示全部楼层
楼主 你这是自己画线做板吗?
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