jlink_v9.3_V9.5含原理图可升级固件资料_含详细操作步骤

发表于 2022-12-25 08:05

孔璧里头必须经过电镀

发表于 2022-12-25 09:08

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

发表于 2022-12-25 10:01

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

发表于 2022-12-25 11:04

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

发表于 2022-12-25 12:07

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

发表于 2022-12-25 14:03

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

发表于 2022-12-25 15:06

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

发表于 2022-12-25 17:02

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

发表于 2022-12-25 18:05

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

发表于 2023-1-22 10:28

不错不错，下载来试试

发表于 2023-1-28 21:39

参考JLink V9.3或JLink V9.5原理图（注意：原理图和你手上实物可能不是100%一致。）。通过boot引脚设置从system memory启动: 设置stm32f205rc的引脚电平为boot0:1,boot1:0(如果原硬件JLink上无跳线帽，需要自己手动焊线设置电平),使上电后，进入system memory

发表于 2023-4-18 08:07

非常好的资源,谢谢!

发表于 2023-5-7 16:22

Jlink用不了，出现了很多问题

发表于 2023-5-7 16:30

Jlink是假的,固件升级有问题

发表于 2023-5-7 17:36

如何关闭 jlink 提示固件升级

发表于 2023-5-7 19:49

在keil中怎么关闭jlink更新提示

发表于 2023-5-7 20:11

如何修改jlink固件不提示升级

发表于 2023-5-9 23:08

这个可以自动更新吗？

发表于 2023-6-14 11:31

感谢老板，祝老板年年发财

发表于 2023-6-14 17:23

感谢分享，虽然前几天在网上找了n个长时间才找到，估计可以升级

[开发工具] jlink_v9.3_V9.5含原理图可升级固件资料_含详细操作步骤

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