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jlink_v9.3_V9.5含原理图可升级固件资料_含详细操作步骤

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楼主: h32446975
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81楼
Pulitzer| | 2022-12-25 08:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览

孔璧里头必须经过电镀

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82楼
公羊子丹| | 2022-12-25 09:08 | 只看该作者

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

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83楼
公羊子丹| | 2022-12-25 10:01 | 只看该作者

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

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84楼
Wordsworth| | 2022-12-25 11:04 | 只看该作者

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

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85楼
Clyde011| | 2022-12-25 12:07 | 只看该作者

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

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86楼
万图| | 2022-12-25 14:03 | 只看该作者

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

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87楼
Uriah| | 2022-12-25 15:06 | 只看该作者

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

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88楼
帛灿灿| | 2022-12-25 17:02 | 只看该作者

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

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89楼
Bblythe| | 2022-12-25 18:05 | 只看该作者

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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90楼
zydl| | 2023-1-22 10:28 | 只看该作者
不错不错，下载来试试

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91楼
qbwww| | 2023-1-28 21:39 | 只看该作者
参考JLink V9.3或JLink V9.5原理图（注意：原理图和你手上实物可能不是100%一致。）。通过boot引脚设置从system memory启动: 设置stm32f205rc的引脚电平为boot0:1,boot1:0(如果原硬件JLink上无跳线帽，需要自己手动焊线设置电平),使上电后，进入system memory

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92楼
xczhaony| | 2023-4-18 08:07 | 只看该作者
非常好的资源,谢谢!

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93楼
bestwell| | 2023-5-7 16:22 | 只看该作者
Jlink用不了，出现了很多问题

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94楼
10299823| | 2023-5-7 16:30 | 只看该作者
Jlink是假的,固件升级有问题

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95楼
albertaabbot| | 2023-5-7 17:36 | 只看该作者
如何关闭 jlink 提示固件升级

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96楼
lzmm| | 2023-5-7 19:49 | 只看该作者
在keil中怎么关闭jlink更新提示

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97楼
cashrwood| | 2023-5-7 20:11 | 只看该作者
如何修改jlink固件不提示升级

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98楼
Undshing| | 2023-5-9 23:08 | 只看该作者
这个可以自动更新吗？

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99楼
kcfoo1| | 2023-6-14 11:31 | 只看该作者
感谢老板，祝老板年年发财

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100楼
AIsignel| | 2023-6-14 17:23 | 只看该作者
感谢分享，虽然前几天在网上找了n个长时间才找到，估计可以升级

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