初次焊接mcu，望大神告知热风枪的使用

发表于 2018-10-24 21:11

Vansm 发表于 2018-10-24 17:46
我都是用330左右高了糊松香低了接地PAD不容易融锡

我330的时候，焊锡不融化，感觉焊的费力。

发表于 2018-10-24 23:31

xyz549040622 发表于 2018-10-24 21:11
我330的时候，焊锡不融化，感觉焊的费力。

我把我的烙铁卖给你

发表于 2018-10-26 09:41

焊的时候习惯用烙铁，350左右，看散热情况调整；拆的时候用风枪

发表于 2018-10-28 12:18

本帖最后由憨厚诚实大叔于 2018-10-28 12:20 编辑

旅程[url=home.php?mod=space&uid=72445]@ 发表于 2018-10-19 12:32[/url]
此话从何说起。

电工性价比不高，事多活杂钱少。这个是制造业，制造业现在的情况都不用入行都知道了，要拥抱互联网IT，那个是信息产业。

发表于 2018-11-2 14:48

280-300吧除非是很顽固的才会继续往上加温度

发表于 2018-11-9 16:04

LZ 实践出真知别怕可劲儿造

发表于 2018-11-11 16:55

找一块废板试试

发表于 2018-11-14 15:51

wangyong2720 发表于 2018-11-11 16:55
找一块废板试试

试过几块了,就是焊不准

发表于 2018-11-14 15:53

通宵敲代码发表于 2018-10-22 16:01
我用烙铁基本就300度左右，
有铅无铅焊锡都够了，
喊一下较大的散热好的元件，

谢谢

发表于 2018-11-15 01:01

风枪一定要把持好温度和风量

发表于 2018-11-15 09:25

可以从低点的温度开始试验，220开始，吹的时候不能一直对一点吹（容易吹胡）要来回移动，吹到的锡会慢慢融化，不行就调高一点再试试