DSP和普通51 AVR还有STM32的区别
DSP是为运算而生的芯片，他最强大的地方就在与它的数据运算性能，那是由它的指令集支持的。那些拿DSP和STM32比较的，省省吧，如果你两者都熟悉你就知道根本没啥好比的？
如果我需要很多高级的接口，比如以太网和USB，那么我自然选STM32，如果我需要实现一些算法，那肯定会选DSP。如果你对运算速度不敏感，反正72M的速度已经比原先单片机快很多了，那当然是看你熟悉哪个，哪个价格比较好，支持比较好。
从51 AVR到DSP最大的障碍
1、应该是编译环境吧，TI的DSP都用的是CCS，CCS界面和原先IAR区别不是一般的大，比如程序导入，比如观察变量，比如烧写FLASH。恩，是的。用过了IAR那种傻瓜化的操作了之后，真是怎么弄怎么别扭，CCS真是太不友好了。但是没办法，IAR他们是专门做编译软件的，TI主要是做DSP的，TI也意识到这个问题了，所以现在推出的CCSV4好像在这方面有很大的加强。不过网上还是CCS3.3的资料最多，大家也熟悉，如果刚接触还是先用CCS3.3为好。
如果你手头有快开发板，那里面应该有对这些操作的详细说明。所以这个慢慢应该也可以熟悉。
2、库文件。TI的库文件都是联合+结构+位域的形式。对这些结构不是非常熟悉的话可能看着有点晕，这个只能慢慢去看C的书。最纳闷的可能就是它的地址映射，如何把寄存器映射到相应的地址，那是它由编译器来支持的主要通过#PROGRM来实现，可以去看看它的CMD文件
3、CMD，CMD文件可能是入门最大的一个坎了，单片机或者ARM根本就没这么一说，这破东西到底啥用呐？CMD文件主要作用就是用来做内存分配，你的芯片里面有FLASH有RAM有BOOT ROM，你编写的程序有代码，要烧到FLASH中，有全局变量要存到RAM的全局变量区域，有局部变量，要存到堆栈中。CDM文件其实就是把你代码中的这些一块一块的东西和具体的硬件存储对应起来。你可以随你需要任意来配置，比如我有一个数据表格，普通的单片机你定义好了之后会有编译器来帮你存放到一个地方，但是DSP里面你可以通过配置CMD把它放在你认为合适的地方。再比如堆栈空间的大小，以前从来没关心过堆栈大小，但是开辟的太大的话可能浪费内存空间。当然，每个芯片都有一个标准的CMD文件，初学者完全可以不用去修改它。
4、文档。TI的文档包括数据手册和外设指南，很多人说很乱，不像其它芯片，所有外设的资料都会放在一起，但是TI会每个外设弄一个。这就要说说TI的外设，它的外设都非常专业，是的专业。比如它的PWM外设，叫ePWM，也就是增强型的PWM，这个外设可以轻松输出非常复杂的PWM波形，而且不用CPU参与。所以它的外设指南有100多页，你会发现很多外设都是这样，里面有很多很多增强的功能，相对应的它的说明文档也就非常长。要是全部都集合在一起那就会非常的大。而且它的每个外设都是有独立版本的，比如ADC，已经从0版到3版，而ePWM还是1版，分开之后升级的维护会方便很多，很多外设在类似的芯片都是一样的。
用STM32的时候我从来没看懂过它的库，甚至都没仔细看过它的手册。但是最后也搞出来了，完了之后我对这块芯片没多少熟悉的感觉。但是用C2000系列的DSP的时候则要反反复复的去看外设指南，分析手册上给出的结构，让我对芯片非常熟悉，再加上它的编译环境是完全可以配置的，我甚至都知道我某个变量会在哪个地方。
工业控制与自动化， 这个按21IC的网友说：“那是万精油”面很广！
芯片只是个躯壳。 重要的是专业知识和算法。TI的DSP 性能质量稳定可靠。 让你用的放心。
而STM32， 有许多未知的因素，比如BUG，可靠性等等， 如果楼主的产品价钱利润高，当然使用TI的DSP或者MICROCHIP的DSPIC.咱们不用太担心 芯片的质量问题，芯片的BUG/抗干扰等等。。。
TI的DSP有些地方做的比STM32专业好多。例如可靠性，TI的DSP的许多寄存器有写保护功能，因此对某些从引脚等干扰芯片内部寄存器/改写内部寄存器等严重问题，会有很大帮助。但是STM32没有这个功能。还有TI在DSP在电机控制控制方面做得很专业，PWM部件的功能，比如死区，输入保护，PWM脉冲的特殊波形等方面都有独到的地方。
而STM32 还是显得比较嫩。 TI多年前都专门有虚拟浮点库给定点的DSP使用。也是最找出浮点DSC的厂家。 28335比STM32F4早了3-4年推出市场。
而且TI 还出了一个芯片内包括两个核心：ARM7/CM3+DSP的控制器。还有多通道同时采样转换的ADC , TI在医学/电力电子与新能源方面的应用等都可以看出 TI比ST公司专业很多。更知道咱们需要什么。
但对于咱们使用者来说，如果是中档路线或民用的工业产品，或者对成本比较敏感的产品，当然要STM32之类的了。作为工程师，可以快速使用多种芯片，这个是必须的。
用STM32的好处是， 芯片可以前后呼应， 有ARM7,ARM9, CORTEX-M/A等等。一系列的产品。从低到高，功能外设都很强大，可以承前启后的。
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楼主
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