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TI的OPA551UA 和OPA551PA在芯片设计时，是否是同样的设计方案。

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楼主
wuhany|  楼主 | 2018-12-23 16:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
OPA, 芯片, 芯片设计, TI
TI的OPA551UA 和OPA551PA在芯片设计时，是否是同样的设计方案。

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沙发
jiahy| | 2018-12-23 16:39 | 只看该作者
你遇到什么问题了

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板凳
wuhany|  楼主 | 2018-12-23 16:44 | 只看该作者
我实验室在购买了OPA551UA在自己设计的电路中没有实现功能，但是选择了OPA551PA封装芯片实现了功能。

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地板
lizye| | 2018-12-23 16:48 | 只看该作者
设计是一样的。我也遇到过这种情况 发现我的贴片封装芯片是 假 片子。白白调试一个月。

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5楼
shimx| | 2018-12-23 16:51 | 只看该作者
购买芯片时  还需要慎重啊  现在很多片子都是假的   哎   中国的电子市场鱼龙混杂   呵呵

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6楼
jiaxw| | 2018-12-23 16:54 | 只看该作者
嗯，一般还是建议直接购买原装的片子  价格贵点  但质量可靠   呵呵

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7楼
wuhany|  楼主 | 2018-12-23 16:57 | 只看该作者
嗯，知道了，多谢大家

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8楼
shimx| | 2018-12-23 17:04 | 只看该作者
关键是UA 和PA的区别

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9楼
huangchui| | 2018-12-23 17:07 | 只看该作者
UA和PA两种不同封装

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10楼
zhenykun| | 2018-12-23 17:12 | 只看该作者
UA和PA的测试数据是相同的，不同的是封装方式

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11楼
wyjie| | 2018-12-23 17:15 | 只看该作者
这个结合资料的看看，是有区别的

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12楼
jlyuan| | 2018-12-23 17:18 | 只看该作者
只是封装不同, 也不能简单地说设计是一样的.

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13楼
yszong| | 2018-12-23 17:23 | 只看该作者
因为热阻不同带来的功率输出能力和散热方面的问题是不同的

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14楼
dengdc| | 2018-12-23 17:26 | 只看该作者
这个得看是不是芯片的问题的

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15楼
wuhany|  楼主 | 2018-12-23 17:31 | 只看该作者

嗯，预料中的结果，先结贴吧，多谢大家啦

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16楼
xyz549040622| | 2018-12-23 20:47 | 只看该作者
两者的区别是封装的不同，OPA551UA是SOIC的封装，OPA551FA是PDIP的封装，还有一个是OPA551FA是DDPAK/TO-263的封装。

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17楼
airwill| | 2018-12-24 21:03 | 只看该作者
就是封装不一样, 功能一样, 用起来应该没有什么区别, 除非散热方面, 如果功率应用, 可能有区别

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18楼
sduking| | 2019-11-26 15:58 | 只看该作者
yszong 发表于 2018-12-23 17:23
因为热阻不同带来的功率输出能力和散热方面的问题是不同的

贴片的需要主要散热，PCB布线时考虑散热应该问题不大了

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19楼
sduking| | 2019-11-26 16:02 | 只看该作者
贴片封装PCB布线时注意散热，把散热引脚铺铜散热

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20楼
sduking| | 2019-11-26 16:03 | 只看该作者
贴片封装PCB布线时注意散热，把散热引脚铺铜散热

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