如何解决多层PCB设计时的EMI问题

发表于 2019-2-3 14:17

多电源器件要跨在电源分割区域边界布放，以有效降低平面分割对EMI的影响

发表于 2019-5-8 10:40

我司专业生产半固化片，FR4环氧板，覆铜板，PCB板基材。公司产品通过多个权威机构测试，质量可靠。公司是一条龙式源头厂家，设备齐全，可加工和制作各类定制产品。欢迎来电咨询，电话13822217549.

发表于 2019-5-11 20:36

在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题

发表于 2019-5-11 20:36

EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制

发表于 2019-5-11 20:36

在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速率

发表于 2019-5-11 20:37

在高速设计中，器件封装形式对信号的影响也是不可忽视的

发表于 2019-5-11 20:37

连接器是高速信号传输的关键环节，也是易产生EMI的薄弱环节

发表于 2019-5-11 20:37

将信号层紧邻地平面层可以减少EMI辐射。

发表于 2019-5-11 20:37

降低电源阻抗，从而降低EMI

发表于 2019-5-11 20:37

模拟信号易受数字信号的干扰，模拟电路应与数字电路隔开

发表于 2019-5-11 20:38

大电流、大功耗电路尽量避免布置在板中心区域，同时应考虑散热和辐射的影响

发表于 2019-5-11 20:38

充分考虑布局对电源分割的可行性，多电源器件要跨在电源分割区域边界布放，以有效降低平面分割对EMI的影响

发表于 2019-5-11 20:38

源层和地线层紧邻耦合

发表于 2019-5-11 20:38

要考虑将一些关键信号用地针隔离。

发表于 2019-5-11 20:38

系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段

发表于 2019-5-11 20:38

使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。

发表于 2019-5-11 20:38

它也是产生EMI辐射的重要因素。

发表于 2019-5-11 20:38

辐射型EMI的频率范围为30MHz到几个GHz

发表于 2019-5-11 20:38

高速信号线会呈现传输线的特性，需要进行阻抗控制

发表于 2019-5-11 20:38

连接器尽量安排在板的一边，并远离高频电路

[电源] 如何解决多层PCB设计时的EMI问题