投板焊接

发表于 2019-5-18 10:42

产品硬件研发完毕，即将拿去投板焊接，请教高手，在投板焊接过程，需要研发的注意那些方面？紧盯着那些内容？

发表于 2019-5-18 10:43

有些东西的焊接方向，一些元件的焊接温度，需要的锡膏量，密集地方回流焊注意的

发表于 2019-5-18 10:45

一般跟研发没关系了那是生产部门的事了

发表于 2019-5-18 10:47

只需要把元器件的准备好，把物料单的给人家就可以的啦。

发表于 2019-5-18 10:50

不过一些特殊的物料焊接的时候还是需要跟人家讲清楚的，不然会有焊接错误的，那时就费力了。

发表于 2019-5-18 10:51

有的芯片焊接的温度不能太高。

发表于 2019-5-18 10:53

如果电路板的话，最好查看焊接是不是短路或者断路。

发表于 2019-5-18 10:57

焊接只有下载代码验证试试。

发表于 2019-5-18 11:00

原理图要清楚，让焊接的人清楚，还有就是特殊的器件也要讲清

发表于 2019-5-18 11:02

使用万用表测量会不会存在短路的问题。

发表于 2019-5-18 12:35

画好直接给厂家生产了

发表于 2019-5-23 11:25

焊接不用盯着吧

发表于 2019-5-23 11:25

还真么干过这事我都是自己焊接

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