给STM32插上翅膀——iCore4 双核心版的应用设计

发表于 2025-7-10 14:24

ST官方提供的集成开发环境，支持STM32系列微控制器的开发。

发表于 2025-7-10 15:05

借助于FPGA的强大并行处理能力，可以高效地处理图像数据。

发表于 2025-7-10 15:56

通过SPI接口与FPGA进行通信

发表于 2025-7-10 17:41

看来小马哥的新作品挺受欢迎的，大家都在称赞。

发表于 2025-7-10 21:50

小马哥的新作品质量很高，值得支持！

发表于 2025-7-11 12:41

小马哥暂未公布Zynq板子发布时间，但Zynq的确功能强大，适合玩。

发表于 2025-7-11 13:43

STM32H750的超高主频使得通信速度可达13.7M字节/秒，这对于需要快速数据交换的应用来说是一个巨大的优势。

发表于 2025-7-11 21:47

小马哥尚未公布具体时间，Zynq集成度高，确实有趣。

发表于 2025-7-12 17:02

提升核心板销量和知名度需要优质产品加有效推广。

发表于 2025-7-12 21:44

STM32H750IBK6：基于ARM Cortex-M7内核，最高运行频率达480MHz，具备强大的计算能力和丰富的外设接口。内置双精度浮点单元和DSP指令，性能达1027 DMIPS。
FPGA芯片：可选EP4CE10F17C8N（Altera Cyclone IV）或XC6SLX16（Xilinx Spartan-6），适用于大多数测试测量、数据采集、接口通信、协议栈转换、自动控制等应用。

发表于 2025-7-12 22:27

结合了STM32H750IBK6微控制器和EP4CE10F17C8N或XC6SLX16 FPGA的强大功能。

发表于 2025-7-15 11:47

iCore4 双核心版让STM32实现双核功能，扩展应用范围，设计需关注内核协同、内存管理及外设接口。

发表于 2025-7-18 09:06

适合需要高性能处理和实时控制的嵌入式系统开发。

发表于 2025-7-18 10:17

双核心板的尺寸非常小，类似于DDR3内存的大小，这使得它非常适合空间受限的应用场合。

发表于 2025-7-18 10:49

EP4CE10F17C8N和XC6SLX16均为性价比FPGA

发表于 2025-7-18 16:05

板子体积小巧，但支持DDR3内存，提供了大容量存储支持，兼顾了性能与空间优化的平衡，适合空间受限的应用场景。

发表于 2025-7-18 18:44

SPI+DMA实现13.7MB/s高速传输

发表于 2025-7-18 20:35

结合了STM32H750的高性能处理能力和FPGA的并行计算能力，适用于各种复杂的嵌入式应用场景

发表于 2025-7-18 21:40

用于实时控制系统和数据采集系统。

发表于 2025-7-18 22:43

通过使用DDR3内存结构，双核心板在可靠性方面得到了保证

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