从参加工作后,自己上班的公司都用到过TI的元器件,小到DC-DC,大到TI专利的DLP产品。前几年采用TI DLP DMD技术的微投也一时火热起来,公司也开始从事微投产品的研究与生产。也借此机会谈谈自已采用TI产品在个人实际工作中的一些问题:
1.TI的产品资料比较齐全,比如芯片手册之类的,一般在TI官网上都能找到,并且有相应的参考设计,对于项目前期工作进度很有帮助。但是后期调试过程中假如遇到自己无法解决的问题,与TI对接的途径有点困难。目前有TI E2E的平台,但是毕竟是线上的,回复的及时性以及沟通都存在不便。造成这一问题的原因,也许与购买TI产品是从代理商购买是有一定关系,代理商的团队人员与技术支持力度还是有限的。毕竟他们首要任务是卖出产品,解决购买者反馈的问题是原厂的事情这一观点。
2.TI的产品功能齐全,这一点在行业内是被公认的。但是存在购买困难,交期长的问题。特别是对于一些小公司,TI产品有用到,但是每个月的量不是太大。从年后开始,TI开通了网上线上购买的途径。从这点来看,TI在开始寻求变化,开始重视线上渠道。但是TI也取消了一部份代理商,开始整合资源。但是从购买者来看,目前购买的渠道就更少了,可能更多的选择线上购买了。
3.TI的产品价格有点高,一分钱,一分货。质量稳定,功能齐全,价格贵是当然的。对于使用者当然是想花最少的钱,做出最好的产品出来。所以在产品物料选型与设计时,都会做备份其它方案,防止价格问题与交期问题。之前做DLP产品时,由于DMD是TI的专利,价格十分昂贵,另外再加上TI的芯片套片。整个产品TI物料的价格几乎占了8成。行业内的朋友开玩笑说到,做DLP产品给TI打了一场工。
虽然TI仍存在一些不足,但是优点还是远远大于缺点的。个人建议:
1.重视中国用户使用市场,加大技术支持力度(可以成立专门的售后技术支持服务团队)
2.芯片资料分类再整合下,目前TI芯片更新速度很快,用户对此方面有的不太了解。
3.TI的培训视频十分不错,各个产品的领域视频都有,但有的专业性太强。
最后还是希望TI发展的更好,后面推出更多的产品线。 |