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【征集书单】有哪些专业书籍值得反复阅读?

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楼主: 21ic小喇叭
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朱晓明的《硬件十万个为什么》(无源器件篇),详细讲了电阻,电容,电感从如何制造到如何使用的方方面面,从根本上讲明白了为什么用,怎样用,用哪种

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robdm| | 2022-1-12 16:44 | 只看该作者

内 容 简 介
            本书主要阐述人工智能的基本原理、方法和应用技术。全书共13 章,除第1 章讨论人工智能基本概念、第13 章讨论人工智能的争论与展望外,其余11 章按照“基本智能+典型应用+计算智能”三个模块编排内容。第一个模块为人工智能经典的三大技术,分别为知识表示技术、搜索技术和推理技术,主要包括知识表示、确定性推理、搜索策略、不确定性推理;第二个模块为人工智能的典型应用领域,包括机器学习、支持向量机和专家系统;第三个模块为计算智能与群智能,包括神经计算、进化计算、模糊计算和群智能。
     本书力求科学性、模块化、实用性。内容由浅入深、循序渐进,条理清晰,让读者在有限的时间内,掌握人工智能的基本原理、基本方法和应用技术。本书为教师提供习题答案。本书可作为计算机科学与技术、智能科学与技术、人工智能、自动化、机器人工程等相关专业的教材,也可供从事人工智能研究与应用的科技工作者学习参考。
中国版本图书馆CIP 数据核字(2019)第080058 号
责任编辑:章海涛
出版发行:电子工业出版社
开 本:787×1092 1/16 印张:20.25 字数:518 千字
版 次:2020 年1 月第3 版
印 次:2020 年1 月第1 次印刷


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消逝记忆| | 2022-1-22 16:55 | 只看该作者
这本书应该是我进入电子行业的引路人,记得还是大学时候买的,这本书让我对电路有了兴趣,在我迷茫的时期给了我一个指引

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消逝记忆 2022-1-22 16:56 回复TA
推荐给大家,我估计很多人应该都看过,毕竟当年很火 
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昱枫| | 2022-1-26 17:07 | 只看该作者
深入理解计算机操作系统

非常深刻的讲诉了一个操作系统,从一个简单的编写的打印hello.c 代码,讲到内部细节原理

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Blazar2020| | 2022-5-31 12:06 | 只看该作者
本帖最后由 Blazar2020 于 2022-5-31 12:08 编辑


信号完整性入门必备

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刘东君| | 2022-7-28 11:30 | 只看该作者
学习下

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dyx8899| | 2022-8-5 14:14 | 只看该作者
哇,这么多好书!

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jackrich| | 2022-8-18 09:37 | 只看该作者
好书,又要忙活一阵子了!

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gangana| | 2022-8-18 10:31 | 只看该作者
给大家推荐这本吧,毛老师的新作,关于封装技术
目录
第1章 芯片封装5 k9 P: J6 u2 Z/ ?  `6 o- r
1.1 芯片封装概述' S( Z  g1 B% h, S* i; p$ F5 o9 B
1.1.1 芯片封装发展趋势
1.1.2 芯片连接技术$ ]  k' b9 |) j2 m( S2 s/ a- q0 H
1.1.3 WB技术  R+ R" a# d. D9 q
1.1.4 FC技术
1.2 Leadframe封装. C. f" U- w1 J2 Z. D
1.2.1 TO封装6 M& R/ T& O/ u9 {, \0 s5 f/ R0 d
1.2.2 DIP' n& W6 K4 L8 H' |+ q. u
1.2.3 SOP
1.2.4 SOJ
1.2.5 PLCC封装
1.2.6 QFP
1.2.7 QFN封装2 G5 L  {9 @$ H
1.3 BGA封装
1.3.1 PGA封装2 f0 K% \5 Y8 M( M+ r$ m4 w
1.3.2 LGA封装
1.3.3 TBGA封装  G# L5 k& s1 w- @5 v
1.3.4 PBGA封装) \+ n5 |# w  F5 v
1.3.5 CSP/FBGA封装0 a3 u& ]2 r/ W0 R
1.3.6 WLCSP
1.3.7 FC-PBGA封装
1.4 复杂结构封装
1.4.1 MCM封装
1.4.2 SIP, X0 x; D8 l: R$ P8 N
1.4.3 SOC封装
1.4.4 PIP( _& d  T8 R7 Z% u' V0 g
1.4.5 POP
1.4.6 3D封装0 `8 x6 r4 |' t# e" r  @
1.5 本章小结+ g! R5 c; V4 a# O% _( ?. _

第2章 芯片封装基板( c2 O/ k1 |9 N( R7 v
2.1 封装基板. z: _! N3 N  Q- y, ^
2.1.1 基板材料5 s& u5 J: o5 m9 @' F( t3 U
2.1.2 基板加工工艺
2.1.3 基板表面处理9 m. b# N' |* ?4 C' K9 V
2.1.4 基板电镀
2.1.5 基板电镀线
2.1.6 基板设计规则
2.1.7 基板设计规则样例6 }  Y+ G" R1 r0 ~' ]: Z
2.2 基板加工过程/ P4 W6 e% ]" ~/ \. F. V2 p
2.2.1 层叠结构' q+ `, s& ~- M3 e7 \' J' M
2.2.2 基板加工详细流程
……" s* g2 k; k1 d" J; Y
第3章 APD使用简介3 h+ o- x( J( V+ g4 t
第4章 WB-PBGA封装项目设计) r$ j" J( L* Q3 e( }5 o
第5章 FC封装项目设计! Q3 v9 Z. P# d6 P. G  D/ i
第6章 复杂SIP类封装设计
第7章 封装模型参数提取2 F6 U% S9 O7 k" O1 X7 I2 l# a
第8章 封装设计高效辅助工具

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76290391| | 2022-11-9 13:48 | 只看该作者
本帖最后由 76290391 于 2022-11-9 13:50 编辑

深入了解计算机系统,真的棒看完你会感觉站在一个另外一个的角度看待计算机

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czjdxs| | 2023-7-28 16:14 | 只看该作者
本帖最后由 czjdxs 于 2023-7-28 16:19 编辑

这是一本专门为嵌入式读者打造的C语言进阶学习图书。本书的学习重点不再是C语言的基本语法,而是和嵌入式、C语言相关的一系列知识。作者以C语言为切入点,分别探讨了嵌入式开发所需要的诸多核心理论和技能,力图帮助读者从零搭建嵌入式开发所需要的完整知识体系和技能树。

《嵌入式C语言自我修养——从芯片、编译器到操作系统》从底层CPU的制造流程和工作原理开始讲起,到计算机体系结构,C程序的反汇编分析,程序的编译、运行和重定位,程序运行时的堆栈内存动态变化,GNU C编译器的扩展语法,指针的灵活使用,C语言的面向对象编程思想,C语言的模块化编程思想,C语言的多任务编程思想,进程、线程和协程的概念,从底层到上层,从芯片、硬件到软件、框架,几乎涵盖了嵌入式开发的所有知识点。

《嵌入式C语言自我修养——从芯片、编译器到操作系统》适合嵌入式学习者、开发者阅读学习,同样适合从事Linux下C语言开发工作的人员作为参考。阅读本书需要读者有一定的C语言基础,无论你是在校学生,还是需要充电学习的工程师,掌握了C语言的基本语法和编程技能后再阅读本书,学习效果会更佳。

链接: https://pan.baidu.com/s/1MMD_LfHgRHcP9DU7fLRqHg?pwd=ivma

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forgot 2024-11-29 14:00 回复TA
好书 
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咕咕呱呱孤寡| | 2023-10-17 14:04 | 只看该作者
我推荐单片机原理实用教程,对于初学者可以根据其相关例程学习掌握各部分应用

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73
AProgrammer| | 2023-12-18 09:04 | 只看该作者
hobbye501 发表于 2020-8-19 13:40
匠人手记 系列从书。。。

咋买到?

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LiuDW091| | 2024-9-2 20:32 | 只看该作者
你好,放大器     精通开关电源设计

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