低频模拟pcb是否需铺地众说纷纭，请大侠给出个结论吧

只看该作者 · 2012-10-19 14:00

二楼讲的很清楚嘛，主要作用，
注意“铺地”与“地平面”概念理解

只看该作者 · 2013-12-5 22:56

我来总结一下，
1，对于不同模块间的地线，尤其针对有大功率模块的系统，地线必须分开单独走，这是一种单点接地，此时不能铺地；
2，对于同一个模块内部的地,视该模块的信号强弱和抗干扰程度决定，像音频或者精密仪器，也必须单点接地，不能铺地。但是如果干扰不会对信号产生误动作的话，也可以铺地。

1万 · 2013-12-6 07:06

系统设计尽可能共地。不得已光耦全隔离，不共地。
对双层PCB：
0. 仔细连接地线，包括单点接地。绝不依赖铺地。
1. 全铺地；
2. 不同部分割裂；
3. 放置多个GND过孔。
4. 对多层PCB：尽可能加单独的VCC电源层和GND地层。