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LM317过热保护的问题

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楼主
用一个LM317把22V转为3.3V给MCU供电(电路如附件),供电电流约为30~33mA,损耗功率约为0.6W,应该很小了,但是使用短时间芯片表面就会很烫,长时间供电的话,约24小时到48小时,有10%的板子(约十多片)会过热保护,过段时间又会恢复正常供电。
请假高手,电路设计方面有没有问题?有什么补救措施来减少发热没?0.6W的损耗功率感觉不应该如此烫。

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沙发
lyjian| | 2012-3-2 19:41 | 只看该作者
把热阻和功耗一乘看看温度有多高了
要减少317的发热,输入串电阻

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板凳
DivingBear|  楼主 | 2012-3-2 20:17 | 只看该作者
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient 180℃/W
LM317L,SO8封装的,
这是没有散热pad的最大值,有3mm*3mm*2oz的散热pad的话,为80℃/W,约为48°左右。
板子尺寸有限,散热pad无法加大,如果我要加散热片的话,这个尺寸要怎么计算,请指教。

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地板
DivingBear|  楼主 | 2012-3-2 20:23 | 只看该作者
另外请教前辈,我的R7R9的阻值的选取可有问题?我有看到有人说R7不要超过240Ω的说法。但是看ON的论坛上看到他们家的工程师有说,这个阻值的选取几乎是没有限制的,相反如果你选取的太小,会有很多电流无效损耗。
There is almost no limitation on the value of that resistor ..
Just keep in mind that the voltage across it is constant – very close to 1.25V – so the current through it will be determined by 1.25/R formula, which in fact is used in the “constant current” configuration ..
But if you use smaller resistor than is required for normal operation you will allow more current to flow through the wasteful path ..

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5
li4550| | 2012-3-6 22:09 | 只看该作者
要把输入电压降低。

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jjjyufan| | 2012-3-7 10:21 | 只看该作者
本帖最后由 jjjyufan 于 2012-3-7 10:23 编辑

4个方法:
1:输入串功率电阻,降低输入电压
2:增加散热 可以从铜箔着手,也可以芯片涂硅脂,背散热片。参考早期的PC功放。
3:换TO-220封装,装散热片
4:  换用LM2675-3.3

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7
luozh860712| | 2012-4-25 22:27 | 只看该作者
22V输入有点高!

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8
gxs64| | 2012-4-26 09:41 | 只看该作者
认真看下datasheet,算一下热阳是多少?

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9
jazzyfox| | 2012-4-28 13:14 | 只看该作者
VIN后面如果没有合适的降压电阻,不可能解决超温的问题,除非换芯片

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10
gxs64| | 2012-4-28 13:23 | 只看该作者
r7的大小datasheet上有说明。
但是看ON的论坛上看到他们家的工程师有说,这个阻值的选取几乎是没有限制的---乱说!!!

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