Stm32的bootloader和App分离编写

1万 · 2021-5-7 09:58

本帖最后由一路向北lm 于 2021-5-9 21:53 编辑

#申请原创#

当我们玩单片机到一定境界的时候，一些稀奇古怪的想法便会油然而生

固件升级到底如何实现的？为什么人家使用单片机开发的设备可以支持固件升级，而我完全不知道怎么回事？

@21小跑堂 @21小管家你们知道吗？

开始科普（以STM32为例）

1. 我们写的代码程序被烧写到哪里？
这个问题很简单，我们大家都知道我们写的代码被烧写到了芯片内部的Flash里面。

2. 芯片内部的Flash有多大？是否有剩余的空间？
关于芯片内部的Flash有多大这个问题大家需要去参考芯片手册，我们熟悉的STM32F103C8  内部Flash是64k，而STM32F103ZE  内部Flash达到了256k；如果我们只是在STM32F103ZE  里面点一个灯，那256k的Flash岂不是给浪费了。

3.我们来简单的看一下，点一个灯，究竟占据Flash多少的空间？

双击C8T6的LED工程：Template,即可打开Template.map文件。

定位到Memory Map of the image，通过内存映射我们可以看到Falsh的基地址是0X0800 0000，最大可存储0X10000（64K），LED工程大小只占据了0X52C （不到2K），剩余的62K白白浪费了。

4.Falsh怎么被合理的利用呢？

有人提出：可以把需要储存的参数信息写入到芯片内部的Falsh，不再需要外部扩展Flash和EEPROM啦；

也有人提出：可以把写的程序烧录两份到内部的Falsh中，其中一份作为备用和更新。

也有人提出：我们是否可以建立分层的思想，将内部Falsh划分为四大区域：Boot区域、APP运行代码区域、备份升级代码区域、参数存储区域，这个想法，我拍手叫绝。

开始实战（以STM32F103C8为例）

1、如何分配STM32F103C8 的boot和app的空间？

2、怎么从boot跳转到app？

3、怎么设置App的中断向量？

如何分配STM32F103C8 的boot和app的空间：

stm32f103c8t6的flash的大小是64k,所以把它分成如下所示：

0x08000000 ---0x0800 33FF分配给bootloader使用，大小是13k

0x0800 3400----0x080097FF分配给第一个APP的使用，大小是25k

0x08009800----0x0800 FBFF分配给升级备份的APP的使用，大小是25k

0x0800FC00----0x0800 FFFF 分配给参数存储使用，大小是1k

Boot中ROM大小设置：

App1中ROM大小设置：

App2中ROM大小设置：

如何从boot跳转到app？

跳转函数如下：

复制

#define  RUN_CODE_ADDR       0x08003400   //RunCode Start Adress  0x08003400~0x080097FF    25K

typedef void (*pfun) (void);   //函数指针类型定义 

void go_to_app(void)

{

          pfun  Jump_To_Application;

         __IO uint32_t JumpAddress;

        

        ENTER_CRITICAL();   

    if (((*(volatile uint32_t*)RUN_CODE_ADDR) & 0x2FFFE000 ) == 0x20000000)

  {

                /* 地址要偏移4 */

    JumpAddress =  *(volatile uint32_t*)(RUN_CODE_ADDR + 4);

    Jump_To_Application = (pfun)JumpAddress;

                

                /* 使用app的栈 */

    __set_MSP(*(volatile uint32_t*)RUN_CODE_ADDR);

                

                /* 跳转到用户函数入口地址 */

    Jump_To_Application();

  }

}