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芯片引脚下面的地平面和电源平面是否需要挖空?!

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yunxiaoxiao110|  楼主 | 2012-3-9 10:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
GROUNDING
The use of ground and power planes is encouraged as a method of proving low impedance returns for power supply and signal currents. Ground and power planes can also help to reduce stray trace inductance and to provide a low thermal path for the amplifier. Ground and power planes should not be used under any of the pins of the AD8000. The mounting pads and the ground or power planes can form a parasitic capacitance at the amplifiers input. Stray capacitance on the inverting input and the feedback resistor form a pole, which degrades the phase margin, leading to instability. Excessive stray capacitance on the output also forms a pole, which degrades phase margin.

在运放AD8000中看到这么一段话,平时听到都是保持完整的平面,这里说在焊盘下面不要使用地平面和电源平面,觉得困惑,是否需要这么做呢?还有这里的指的是要删除整个芯片下面的平面,还是仅仅对每个焊盘下的对应小区域进行挖空处理?

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沙发
airwill| | 2012-3-10 15:08 | 只看该作者
我感觉这个说法有问题, 不知道是否讲得特殊类型的芯片. RF 类的芯片?
焊盘下面的地平面, 真好做屏蔽和抗干扰方面的优化. 怎么会要求挖空?

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板凳
yunxiaoxiao110|  楼主 | 2012-3-10 15:39 | 只看该作者
2# airwill
可能频率比较高,这里说是为了减少焊盘跟地平面之间的电容。。。

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地板
klchang| | 2012-3-12 19:42 | 只看该作者
AD8000:1.5 GHz Ultrahigh Speed Op Amp
此芯片的工作频率为超高频,用于射频等领域,与中低频的运放的使用方法不一样。高频布线时,对线的长短及走线方向都有比较严格的要求,为了避免地平面或电源平面的边缘处杂散电容的影响,因此应该避免此类芯片周边放置地平面或电源平面。
建议楼主可以看一下高频线路板布线的相关内容。
由于我不是做射频的,以上只是我的理解,仅供参考。

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yunxiaoxiao110|  楼主 | 2012-4-1 19:09 | 只看该作者
谢谢指教

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