@21小跑堂 #申请原创#
1、自制原因 由于项目的实际需要，以及日趋紧张的芯片市场与国际环境，国产芯片的替代方案成了不二选择，只是这一切得设计开发都没有想象得那么简单或者对接“零风险”，虽然完美实现了pin2pin，甚至多个公司的芯片都可以用一套封装、一套代码，这里不得不佩服国产的生产能力，言归正传，为什么会自制GDLinkOB了，这一点还得从GD32E230的CotexM23内核说起。 CotexM23采用的是2011年出道的ARMv8架构，不同于同家族或者市面上替代最多的ARMv7架构的XXF103XX系列的芯片，这两者的不同在前面的**中也讲过，都是来自于百度，再次说道这个是因为ARMv7架构的CotexM0、M3系列都可以完美使用jlinkOB处理程序烧录、调试。四线SWD方式，简单高效，使用门槛很低。一开始，本人甚至以为，GD32E230也可以用同样的方式处理，哪曾想，带我准备好一切的工具，死活烧录不进，一通升级jflash，更换keil版本等等操作，初步提示ARMv8架构问题……
点击OK， 先是一喜，居然识别到芯片flash了，是不是可以烧录呀？小激动一把，回到烧录调试界面，烧录先。 依旧是不支持ARMv8，这真给我大大地“打脸”，看来真的是不行了。那就自己自制一个，自力更生，网络和论坛的力量是无穷的，参考相关资料，开始了自制之路。 2、自制过程 2.1、自制硬件 2.1.1、原理图 用的软件是AD，用起来还是比较顺手，毕竟还是画过几块板，所以一切都还是比较熟悉 电路不复杂，包含的东西也就是MCUGD32F103C8T6，LDO（5V转3.3V），MINIUSB接口，指示灯，烧录引脚，jtag（包含SWD接口）等部分。
2.1.2、PCB 废话不多说，直接上图 TOP层位号图 BOTTOM层位号图 AD软件的3D示图 PCB生产文件生成打包 打包准备发往生产工厂生产，嘉立创、华秋电子等打样公司随便选，先搞个10块再说，期待硬件PCB回来，开始下一步动作，敬请期待……
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