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碳化硅MOS老烧

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本帖最后由 六方晶碳 于 2022-2-12 18:02 编辑

做了一个宽压电源,最高2500V,使用1700V碳化硅MOS串联驱动测试正常;但是使用耐压3.3KV的碳化硅MOS  G2R1000MT33J 电源电压由0加载到700V(限流1A)左右就挂了,电压电压由0逐渐到2500V空载正常,使用1700V碳化硅MOS串联电源电压突然增加没有问题。

已经查找过很多原因,都不行,起初找到振荡电路上电与断电期间有不正常MOS驱动电压,加了欠压自锁电路后,就没有MOS异常驱动电压了;但是故障依旧,现在只知道1700V碳化硅MOS比这个耐操得多,实在找不到故障原因

关断时间20ns左右,零电流开,关断电流最大2.5A,G2R1000MT33J高温最大电流2A,较低温度3A,现在打算把最大电流调低至数百毫安,然后逐渐增大实验。



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芯速度钟生 2022-12-8 15:21 回复TA
方便加微信 1028382629 
芯速度钟生 2022-12-8 15:21 回复TA
我这边代理碳化硅MOS 也有1700V和3300V的 

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沙发
你好,我司专注碳化硅MOS和模块的研发和生产厂家,可以技术支持 碳化硅产品手册.pdf (894.83 KB)

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板凳
lfc315| | 2022-3-2 10:12 | 只看该作者
电源大牛跑哪去了

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xmar| | 2022-3-2 10:21 | 只看该作者
是开关电源或线性电源?把电路贴出来才好分析。

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xmar| | 2022-3-2 10:55 | 只看该作者
本帖最后由 xmar 于 2022-3-2 11:01 编辑

碳化硅mosfet与普通mosfet或IGBT比较:

1) 更高工作温度
SiC在物理特性上拥有高度稳定的晶体结构,其能带宽度可达2.2eV至3.3eV,几乎是Si材料的两倍以上。因此,SiC所能承受的温度更高,一般而言,SiC器件所能达到的最大工作温度可到600  °C。

2) 更高阻断电压
与Si材料相比,SiC的击穿场强是Si的十倍多,因此SiC器件的阻断电压比Si器件高很多:最高达10kV。

3) 更低损耗
一般而言,半导体器件的导通损耗与其击穿场强成反比,故在相似的功率等级下,SiC器件的导通损耗比Si器件小很多。且SiC器件导通损耗对温度的依存度很小,SiC器件的导通损耗 随温度的变化很小,这与传统的Si器件也有很大差别。

4) 更快开关速度
SiC的热导系数几乎是Si材料的2.5倍,饱和电子漂移率是Si的2倍,所以SiC器件能在更高的频率下工作。


综合以上优点,在相同的功率等级下,设备中功率器件的数量、散热器的体积、滤波元件体积都能大大减小,同时效率也有大幅度的提升。
在碳化硅mosfet的开发与应用方面,与相同功率等级的Si MOSFET相比,SiC MOSFET导通电阻、开关损耗大幅降低,适用于更高的工作频率,另由于其高温工作特性,大大提高了高温稳定性。

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六方晶碳|  楼主 | 2022-3-2 12:06 | 只看该作者
xmar 发表于 2022-3-2 10:21
是开关电源或线性电源?把电路贴出来才好分析。

不用了,找到原因了,还是驱动波形异常,只不过不是每次测试都出现,之前测试没有出现异常驱动波形;归根到底是干扰太强,dv/dt>100V/ns,di/dt>200A/us。

降低干扰强度很有限,只能提高电路抗干扰能力

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六方晶碳 2022-3-2 12:08 回复TA
当然是开关电源;因为工作电压范围实在BT,从10V~2500V都在其工作范围,这样就出现许多极端参数。 
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