STM32H7时钟树RCC分析---原理讲解(一)

1万 · 2022-3-24 16:03

F1 代表了基础型，基于Cortex-M3 内核，主频为 72MHZ，F4 代表了高性能，基于 Cortex-M4 内核，主频 180M，F7 代表了高性能，基于 Cortex-M7 内核，主频 216M。H7 代表了超高性能，基于 Cortex-M7 内核，主频400M

我们今天说的就STM32H7超高性能系列的这个MCU

如果您是初学者的话，建议先看下这篇，会对时钟树有一个基本的认识

首先我们来看下H7的时钟树，乍一看很大，比F1多了太多东西，那我们仔细看，发现也还是很多，别担心，那么接下来我将带你了解下整体的时钟树原理以及各个模块的分析。

1万 · 2022-3-24 16:11

因为整体框图太大，所以我们把他分成几部分来分析，首先看下外部输入的时钟源：

外部时钟源
STM32H7共有6个外部时钟源,分别是：

HSI（高速内部振荡器）时钟：~ 8 MHz、16 MHz、32 MHz 或 64 MHz
HSE（高速外部振荡器）时钟：4 MHz 到 48 MHz
LSE（低速外部振荡器）时钟：32 kHz
LSI（低速内部振荡器）时钟：~ 32 kHz
CSI（低功耗内部振荡器）时钟：~ 4 MHz
HSI48 （高速 48 MHz 内部振荡器）时钟：~48 MHz
LSI
LSI 属于 STM32H7 内部低速时钟源，频率约为 32Khz。
LSI 可作为低功耗时钟源保持运行，供独立看门狗 (IWDG) 和 RTC时钟/自动唤醒单元 (AWU) 使用

LSE
LSE 则是外部低速时钟源，常用为 32.768Khz（使用 32.768Khz 晶振或陶瓷谐振器生成）
可作为实时时钟 (RTC) 的时钟源来提供时钟/日历或其他定时功能，具有功耗低且精度高的优点

HSE
HSE 是外部高速时钟，正常我们都用HSE来作为系统时钟输入，常用25Mhz的外部晶振。
系统进入停止或待机模式时，HSE 会自动由硬件禁止
HSE 时钟可被驱动到 MCO1 和 MCO2 输出，以及用作其他应用组件的时钟源

HSI
HSI 是内部高速时钟，频率为 64Mhz；
可直接用作系统时钟、外设时钟或 PLL 输入
可使用 HSIDIV预分频器来选择 8 MHz、16 MHz、32 MHz 或 64 MHz 的 HSI 输出频率

CSI
CSI 是低功耗内部时钟，频率为 4Mhz；
可直接用作系统时钟、外设时钟或 PLL 输入
CSI的频率极低，即使经过频率校准后，CSI 频率也不如外部晶振或陶瓷谐振器的频率精度高，其优点就是功耗低。

CSS (Clock security system)
时钟安全系统，也就是监控系统，H7的HSE和LSE两个外部时钟源带有安全监控，一旦使能后，如果 HSE 或LSE启动失败，系统时钟将切换到 HSI。如果使能了中断的话，将进入不可屏蔽中断 NMI。

HSI48
HSI48 是内部高精度时钟源，频率为 48Mhz；
其提供的 48 MHz 时钟可直接用作某些外设的内核时钟
主要用于通过特殊时钟恢复系统 (CRS) 电路为 USB 外设的时钟源使用

好的，通过上述的介绍，你应该明白了H7的几大时钟源，那么这些时钟源后续要被用在哪里，我们再来分析

IWDG， RTC，AWU
上半部紫罗兰色框的部分，就是独立看门狗 (IWDG) 和 RTC时钟/自动唤醒单元 (AWU)
独立看门狗 (IWDG)只能由LSI 提供
RTC和AWU可以由LSE LSE 和 HSE的1M分频来作为时钟源

锁相环PLL
PLL(Phase Locked Loop)：为锁相回路或锁相环。总体上起到晶振频率倍频的作用，为系统高速率运行提高必要条件。

VCO(voltage-controlled oscillator)：压控振荡器，是PLL 里的一个构成部件

STM32H7一共有三个PLL锁相环：
一个主 PLL (PLL1)，通常用于为 CPU 和某些外设提供时钟。
两个专用 PLL（PLL2 和 PLL3），用于为外设生成内核时钟。

PLL的输入时钟源为refx_ck，并且为 PLL 提供的参考时钟的频率 (refx_ck) 必须介于 1 MHz 到 16 MHz 范围内

其中HSI CSI HSE三个时钟源可以作为输入，然后经过PLL时钟源选择器PLLSRC，该选择器主要选择使用哪一个振荡器作为时钟源，再经过DIVMx分频得到1 MHz 到 16 MHz 的时钟频率,我们一般选择 PLL 时钟源来自 hse_ck，一般为 25Mhz

DIVMx

LLx时钟源预分频器，用于对PLLSRC选择的时钟源进行分频，取值范围是：2~63

PLL1
PLL1 锁相环，该 PLL 主要用到两路输出：pll1_p_ck 和 pll1_q_ck，其中：pll1_p_ck一般用于 sys_ck 系统时钟的时钟源，最终作为 CPU、SysTick、AXI、AHB1~4 和 APB1~4 等的时钟源；而 pll1_q_ck 则可以通过 PKSU 选择作为部分外设的内核时钟（perx_ker_ck），如 FMC、QSPI、SDMMC1/2 等，至于图中的 pll1_r_ck，并没有用到。

DIVN1 是主 PLL1 vco 的倍频系数，其取值范围是：4~512；
DIVP1 是 PLL1 的 P 分频，用于得到 pll1_p_ck 的频率，其取值范围是：2、4、6…128（必须是偶数）；
DIVQ1 是 PLL1的 Q 分频，其取值范围是：1~128；
DIVR1 则没有用到；
FRACN1 是分数倍频系数，它和 DIVN1一起组成 PLL1 的倍频系数，但是我们一般并不需要用到分数倍频

这里以 pll1_p_ck为例，简单介绍下 PLL 输出频率的计算公式（时钟 PLL 输入频率为 hse_ck）：

假设外部晶振为 25Mhz，我们需要得到 400Mhz 的 pll1_p_ck 频率来作为系统时钟，则可以设置：DIVM1=5，DIVN1=160，DIVP1=2 即可

PLL2和PLL3跟PLL1类似，这里我们不再赘述。

系统时钟
系统复位后，会自动将 HSI 选作系统时钟，并且所有 PLL 均将关闭。，也就是每次系统复位，都会用HSI作为系统时钟，当系统稳定后，可以配置好 PLL1 ，将系统时钟可以切换为 plll1_q_ck（400Mhz），以得到最高性能

当时钟源用于系统时钟时，软件无法关闭所选时钟源，也就是系统时钟软件无法禁止

SCGU（System Clock Generation Unit，系统时钟生成单元），用于将 sys_ck 分成各种
时钟频率，比如：CPU 频率、SysTick、AXI、AHB1~4 和 APB1~4 等。
SCEU（System Clock Eable Unit，系统时钟使能单元），用于使能各个外设、总线等的时钟，是一个时钟开关。
下面我们来对系统时钟的生成做一个详细的介绍：

上图主要列出了 STM32H743 系统时钟的生成原理，包括 CPU 时钟、SysTick 时钟、AXI时钟、AHB1~4 和 APB1~4 等，这些时钟对整个系统运行来说非常重要，图中，D1、D2 和 D3 域是 ST 为了支持动态能效管理，所设计的 3 个独立的电源域，每个域都能独立开启/关闭。系统时钟由 SCGU 产生，然后经过 SCEU 做开关，最终输出到各个时钟域（D1、D2 和 D3），从而能够控制和访问各类外设，保证系统的正常运行。

SCGU 输入时钟（sys_ck），该时钟我们一般选择来自 pll1_p_ck，频率为 400Mhz
DICPRE:sys_d1cpre_ck 时钟的分频系数，取值范围为 1~512，通过 RCC_ D1CFGR 寄存器的D1CPRE[3:0]位设置，我们一般设置为 1 分频，以得到最高的 sys_d1cpre_ck 频率，400Mhz
经过HPRE分频后给AXI时钟等外设使用，注意这里最高频率为200Mhz，也就是大部分外设的最高频率为200Mhz，所以sys_ck为400Mhz时，HPRE最少为2分频。
给HRTIM做时钟使用，频率可达400Mhz
CPU 时钟（rcc_c_ck、rcc_fclk_c），CPU 时钟是直接来自 sys_d1cpre_ck，没有分频器，频率为 400Mhz
SysTick 时钟分频器（固定 8 分频），这个在图中是有错误的，实际上这个分频器是没有的（硬件 bug），因此 SysTick 的时钟频率，直接来自 sys_d1cpre_ck，频率为 400Mhz系统时钟
使能单元（SCEU），它能够对 D1、D2 和 D3 域内的所有外设时钟进行开/关控制，所以在使用外设的时候，必须设置 SCEU，使能其时钟，否则外设无法使用，也就是配置各个外设时钟的使能ENR
D1 域，是高性能域，主要为CPU时钟和AXI外设，AHB3外设
D2 域，通信接口域，主要进行数据通信工作，减轻 CPU 的负担。此域包括：AHB1、AHB2、APB1 和 APB2 等时钟部分。
D3 域，数据批处理域，此域包括 AHB4 和 APB4 等时钟部分

1万 · 2022-3-24 16:13

MOC1/MOC2
两个时钟输出 (MCO) 引脚可供使用，分别为 MCO1 和 MCO2。可以为每个输出选择一个时钟源。
GPIO 端口必须在复用功能模式下使用MCO。
MCO 输出提供的时钟频率不能超出最大引脚速度
MCO1 可以在 PA8 引脚输出
MCO2 可以在 PC9 引脚输出

PKSU/PKEU
SCEU :用于控制外设的访问时钟（访问寄存器）
PKEU: 用于控制外设的内核时钟（生成控制时序，如波特率等）

并不是所有的外设都需要用到 PKEU，因为有些外设并不需要生成时序，没有所谓的外设内核时钟，比如 DMA、OPAMP 等，这些外设只需要在SCEU 进行使能即可

下图是详细的外设时钟使能框图

上半部分的SCGU跟SCEU已经讲过，这里我们只说下下半部分：
外设内核时钟选择单元（PKSU，即：Peripheral Kernel clock Selection Unit），用于选择某个外设的内核时钟来源，具体的选择关系。
外设内核时钟使能单元（PKEU,即：Peripheral Kernel clock Enable Unit），此部分将PKSU处选择的外设内核时钟进行使能/禁止操作，最终控制是否输出内核时钟（rcc_perx_ker_ck）给外设。
内核控制逻辑（Kernel Control Logic），用于控制 PKEU 是否输出内核时钟给外设，它有很多控制信号，其中我们常用的是 PERxEN，通过这个位的设置就可以控制具体外设内核时钟的开/关。
外设内核时钟（rcc_perx_ker_ck），该时钟用于驱动外设产生时序，如波特率、时钟脉冲等。大部分外设都需要用到 rcc_perx_ker_ck，比如串口、SPI、IIC、FMC、SAI、LTDC 和CAN 等。

这里推荐一张STM32H7 的数据手册里面非常棒的框图（在数据手册里面检索 Figure 1 就可以找到），可以对H7的整体架构有一个直观的了解，可以看到每个外设所挂的总线，和各个总线的最大时钟频率。

AHB (Advanced High-performance Bus) 高级高性能总线
APB (Advanced Peripheral Bus) 高级外围总线
AXI (Advanced eXtensible Interface) 高级可拓展接口

AHB主要是针对高效率、高频宽及快速系统模块所设计的总线，它可以连接如微处理器、芯片上或芯片外的内存模块和DMA等高效率模块。

APB主要用在低速且低功率的外围，可针对外围设备作功率消耗及复杂接口的最佳化。APB在AHB和低带宽的外围设备之间提供了通信的桥梁，所以APB是AHB或ASB的二级拓展总线。

AXI：高速度、高带宽，管道化互联，单向通道，只需要首地址，读写并行，支持乱序，支持非对齐操作，有效支持初始延迟较高的外设，连线非常多。

这些内容加起来就定义出一套为了高性能SoC而设计的片上通信的标准。

比如你可以看到SYSCLK(Hz) = 400MHz (CPU Clock) 也就知道上述CPU框图初的错误

可以看到CPU外挂了一个 64bit的 AXI BUS 还有一个32bit的 AHB BUS

FLASH FMC QSPI 这些都是在AXI总线上的
常用的 TIM UART SPI IIC挂在AHB总线上

64位的AXI总线又分出了一个32位的 AHB4 等等

右下角的是时钟的框图，可以看到RTC时钟看门狗时钟

可以看到HSE的时钟是4-48Mhz 然后给APB4总线外挂经过三个PLL锁相环再做外部输出

再比如200Mhz的AHB4经过分频生成了APB4最高位100Mhz

APB1 定时器有 TIM2, TIM3 ,TIM4, TIM5, TIM6, TIM7, TIM12, TIM13, TIM14，LPTIM1
APB2 定时器有 TIM1, TIM8 , TIM15, TIM16，TIM17
APB3 上有 LCD-TFT FIFO
APB4 定时器有 LPTIM2，LPTIM3，LPTIM4，LPTIM5

1万 · 2022-3-24 16:18

还有下面的总线系统框架

可以很清楚的看到外设共分为三个域：D1 Domain，D2 Domain 和 D3 Domain。
◆ D1 Domain
D1 域中的各个外设是挂在 64 位 AXI 总线组成 6*7 的矩阵上。

6 个从接口端 ASIB1 到 ASIB6
外接的主控是 LTDC，DMA2D，MDMA，SDMMC1，AXIM 和 D2-to-D1 AHB 总线。

7 个主接口端 AMIB1 到 AMIB7
外接的从设备是 AHB3 总线，Flash A，Flash B，FMC 总线，QSPI 和 AXI SRAM。
AHB3也是由 AXI 总线分支出来的，然后再由 AHB3 分支出 APB3 总线。

◆ D2 Domain
D2 域的各个外设是挂在 32 位 AHB 总线组成 10*9 的矩阵上。
10 个从接口外接的主控是 D1-to-D2 AHB 总线，AHBP 总线，DMA1，DMA2，Ethernet MAC，SDMMC2，USB HS1 和 USB HS2。
9 个主接口外接的从设备是 SRAM1，SRMA2，SRAM3，AHB1，AHB2，APB1，APB2，D2-to-D1 AHB总线和 D2-to-D3 AHB 总线。

◆ D3 Domain
D3 域的各个外设是挂在 32 位 AHB 总线组成 3*2 的矩阵上。
3 个从接口外接的主控 D1-to-D3 AHB 总线，D2-to-D3 AHB 总线和 BDMA。
2 个主接口外接的从设备是 AHB4，SRAM4 和 Bckp SRAM。另外 AHB4 也是这个总线矩阵分支出来的，然后再由 AHB4 分支出 APB4 总线。

只看该作者 · 2023-12-1 07:07

超过变量128后必须使用compact模式编译

只看该作者 · 2023-12-1 09:03

一般要进行内存优化，尽量提高内存的使用效率

只看该作者 · 2023-12-1 10:06

让尽可能多的变量使用直接寻址，提高速度

只看该作者 · 2023-12-1 12:02

访问时采用不同的指令，所以并不会占用 RAM 空间

只看该作者 · 2023-12-1 13:05

极限情况下可以定义的变量可占 247 个字节

只看该作者 · 2023-12-1 13:05

极限情况下可以定义的变量可占 247 个字节

只看该作者 · 2023-12-1 14:08

128以上的某些地址为特殊寄存器使用，不能给程序用

只看该作者 · 2023-12-1 15:01

51 单片机不使用线性编址

只看该作者 · 2023-12-1 16:04

超出 120 个字节则必须用 idata 显式的指定为间接寻址

只看该作者 · 2023-12-1 17:07

只要内存占用量不超过 256.0 就可以用 small 模式编译

只看该作者 · 2023-12-1 19:03

small 模式下未指存储类型的变量默认为data型