STM32Cube LL能高效的原因

发表于 2022-3-28 21:15

有些应用要求MCU能高效处理，特别是跑一些算法时，对CPU执行效率这一块有要求。

网上有很多**说STM32Cube HAL执行效率不高，代码量大等问题，导致很多没入门，或初学的朋友产生各种各样的疑惑。

承认，HAL相对来说有这些问题，那么与之对应的STM32Cube LL恰好避免了这样的问题。

发表于 2022-3-28 21:16

LL能高效的原因
简单总结一下原因：巧妙运用C语言静态的，内联函数直接操作寄存器。

当然，这是其中重要的原因，还有一些其它原因，这里不描述。

你会在LL库.h文件中发现大量类似，静态，内联函数直接读写寄存器的函数。

发表于 2022-3-28 21:17

比如：读写IO口

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__STATIC_INLINE uint32_t LL_GPIO_ReadOutputPort(GPIO_TypeDef *GPIOx)

{

  return (uint32_t)(READ_REG(GPIOx->ODR));

}



__STATIC_INLINE void LL_GPIO_SetOutputPin(GPIO_TypeDef *GPIOx, uint32_t PinMask)

{

  WRITE_REG(GPIOx->BSRR, (PinMask >> GPIO_PIN_MASK_POS) & 0x0000FFFFU);

}

发表于 2022-3-28 21:17

其中__STATIC_INLINE，就是静态、内联：

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#define __STATIC_INLINE  static __inline

发表于 2022-3-28 21:18

而读写位的定义：

发表于 2022-3-28 21:19

这里面的红定义，在众多外设.h中都在调用。比如使能USART：

发表于 2022-3-28 21:19

LL使能USART：

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__STATIC_INLINE void LL_USART_Enable(USART_TypeDef *USARTx)

{

  SET_BIT(USARTx->CR1, USART_CR1_UE);

}

发表于 2022-3-28 21:20

标准外设库使能USART：

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void USART_Cmd(USART_TypeDef* USARTx, FunctionalState NewState)

{

  /* Check the parameters */

  assert_param(IS_USART_ALL_PERIPH(USARTx));

  assert_param(IS_FUNCTIONAL_STATE(NewState));

  

  if (NewState != DISABLE)

  {

    /* Enable the selected USART by setting the UE bit in the CR1 register */

    USARTx->CR1 |= USART_CR1_UE;

  }

  else

  {

    /* Disable the selected USART by clearing the UE bit in the CR1 register */

    USARTx->CR1 &= (uint16_t)~((uint16_t)USART_CR1_UE);

  }

}

发表于 2022-3-28 21:20

你会明显发现：LL库的执行效率更高。

发表于 2022-3-28 21:21

拓展：内联函数
写到这里，就顺便复习一下内联函数。

内联函数是一种编程语言结构，用来建议编译器对一些特殊函数进行内联扩展。
---来自百度百科

发表于 2022-3-28 21:22

通常，程序执行时，处理器从内存中读取代码执行。当程序中调用一个函数时，程序跳到存储器中保存函数的位置，开始读取代码执行，执行完后再返回。

为了提高速度，C语言定义了inline函数，告诉编译器把函数代码在编译时直接拷贝到程序中，这样就不用执行时另外读取函数代码。

发表于 2022-3-28 21:22

提示：

当内联函数很大时，会有相反的作用，因此一般比较小的函数才使用内联函数。

发表于 2022-3-28 21:23

拓展：软件框架思维
LL之所以高效，是因为它巧妙运用了一些C语言知识，没有太多封装，直接或间接对寄存器进行操作。

而能这样实现，归功于ST开发团队设计了这么一个中间层软件框架。

对于有大型项目开发经验的人来说，一个项目的框架对整个项目影响很大。

就好比你建一栋楼，如果楼层框架都没造好，你觉得这栋楼质量会好吗？

所以，这里就提到，我们编程时，特别项目较大，需要考虑一下软件框架，一个好的框架能让你你的项目达到事半功倍的效果。

发表于 2023-11-5 07:29

模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强

发表于 2023-11-5 08:32

A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，让A、B灌封料充分融合

发表于 2023-11-5 09:25

可能击穿开关器件，

发表于 2023-11-5 10:28

如果想要让它正常工作且不会损坏

发表于 2023-11-5 11:31

前模块电源灌封时用的最多的是加成型有机灌封硅胶

发表于 2023-11-5 13:27

电阻属于一个普通的元件

发表于 2023-11-5 14:30

并且考虑到TVS相同的尺寸

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