1、过期PCB可能造成表面焊垫发生氧化
焊垫氧化后将造成焊锡不良，最终可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗氧化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完；而OSP则要求要在六个月内用完，建议依照PCB板厂的保存期限以确保品质。
2、过期PCB可能会吸湿造成爆板
电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但烘烤有可能会引起其他的品质问题。
3、过期PCB的胶合能力可能会降解变质
电路板生产出来后，其层与层之间的胶合能力就会随着时间的推移而渐渐降解甚至变质，在经过回焊炉高温时，有可能造成电路板分层、表面气泡产生，严重影响电路板的可靠性。 作者：中信华PCB https://www.bilibili.com/read/cv14412481 出处：bilibili
|
|
楼主
标题置顶
标题高亮
