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创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 硬件资源SOM-TL335x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源管理芯片、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。
图 1 核心板硬件框图
图 2
核心板采用4x 40pin邮票孔连接方式，共160pin，引脚间距为1.0mm。
图 3
CPU核心板CPU型号兼容AM3352BZCZD80/AM3354BZCZD80/AM3359BZCZA80，NFBGA(ZCZ)封装，工作温度为-40°C~90°C，引脚数量为324个，尺寸为15mm*15mm。
TI AM335x处理器架构如下：
表1 AM335x
| 1x ARM Cortex-A8，主频800MHz
| 1x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核，共4个PRU核（仅限AM3359）
| 1x SGX530 3D GPU图形加速器（仅限AM3354、AM3359）
|
![]() 图 4 AM335x处理器功能框图
ROM1.2.1 eMMC/NAND FLASH由于eMMC与NAND FLASH在PCB板上使用叠封装形式，因此核心板可选贴eMMC或NAND FLASH。
核心板通过MMC1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线，型号兼容SkyHigh Memory的S40FC004C1B1I00000(4GByte)、Micron的MTFC4GACAJCN-4M IT(4GByte)和Micron的MTFC8GAKAJCN-4M IT(8GByte)。由于MMC1信号与GPMC信号存在引脚复用关系，因此eMMC版本核心板无法使用GPMC功能。
核心板通过GPMC总线连接工业级NAND FLASH，片选引脚为GPMC_CSn0，采用8bit数据线，型号兼容SkyHigh Memory的S34ML04G2(512MByte)和JSC的JS27HU4G08SDN-25(512MByte)。
1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH，片选引脚为SPI0_CS0，型号为W25Q64JVSSIQ，容量为64Mbit。
备注：U8(W25Q64JVSSIQ)默认空贴。
图 5
RAM核心板通过专用EMIF总线连接1片工业级DDR3，采用16bit数据线，型号兼容ISSI的IS43TR16128DL(256MByte)、ISSI的IS43TR16256BL(512MByte)、Micron的MT41K128M16(256MByte)和Micron的MT41K256M16(512MByte)，支持DDR3-800工作模式(400MHz)。
晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。
电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。
LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。LED1和LED2为用户可编程指示灯，分别对应GPIO3[7]和GPIO3[8]两个引脚，低电平点亮。
图 6
图 7
外设资源核心板引出的主要外设资源及性能参数如下表所示。
表 1 外设资源 | 数量 | 性能参数 | LCD | 1 | 最高支持24bit像素位宽，兼容18bit、16bit和12bit；
最高支持2048 x 2048分辨率；（像素时钟最大126MHz）；
| UART | 6 | 最高支持波特率为3.6864Mbps；
支持硬件或软件流控；
| DCAN | 2 | 支持CAN 2.0B协议；
最高支持1Mbit/s速率；
| SPI | 2 | 每路SPI包含2个外部片选信号；
最高支持48MHz工作频率；
| I2C | 3 | 支持100KHz、400KHz速率；
| Ethernet | 2 | 支持10/100/1000兆网口配置；
支持网络自适应；
| GPMC | 1 | 支持7个片选信号；
最高支持100MHz工作主频；
最高支持27bit地址线、16bit数据线；
备注：GPMC信号与MMC1信号存在引脚复用关系，因此eMMC版本核心板无法使用GPMC功能；
| McASP | 2 | 最高支持4个通道；
支持以不同的速率接收和传输，如可在48KHz接收数据，在96KHz或192KHz上输出采样数据；
| USB 2.0 | 2 | 支持DRD（即Host或Device）模式；
支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式；
| MMC/SD/SDIO | 3 | 支持1、4、8位MMC、SD和SDIO模式；
支持SD卡检测和写保护；
兼容MMC4.3、SDIO2.0标准；
备注：核心板板载eMMC设备已使用MMC1；
| WDT | 1 | 32bit定时器计数器；
可产生复位或中断信号，映射至ARM核；
| NMI | 1 | 映射至ARM核；
| eHRPWM | 3 | 最高支持6路PWM输出，每路PWM具有专用16位时基计数器（用于周期和频率控制）；
工作频率10MHz，理论支持PWM周期为152Hz~10MHz；
| eCAP | 3 | 最高支持3路eCAP输入或PWM输出（不使用eCAP捕获模式时，可配置为PWM输出模式）；
每路eCAP具有专用32位时基计数器；
| eQEP | 3 | 最高支持3路eQEP输入；
支持正交时钟模式和方向计数模式；
| Timers | 8 | 最高支持8路通用定时器；
每路定时器具有专用32bit定时计数器，支持自动重载模式；
可从系统时钟(25MHz)或32KHz时钟计时；
Timer1支持1ms的滴答时钟生成；
| RTC | 1 | 内部集成32.768KHz晶振；
支持报警中断、定时中断；
| ADC | 1 | 200KSPS采样率；
8通道输入，通过多路开关切换；
可配置为4线、5线、8线电阻触摸控制器；
| JTAG | 1 | 支持ARM和PRU调试；
支持器件边界扫描；
支持IEEE1500；
|
部分外设资源存在引脚复用情况，可在实际开发过程中使用TI PINMUX工具对外设资源进行合理分配，工具参考链接：http://processors.wiki.ti.com/index.php/TI_PinMux_Tool。
引脚说明2.1 引脚排列核心板邮票孔引脚采用4x 40pin规格，引脚排列如下图所示。
图 8
2.2 引脚定义核心板引脚定义如下表。
其中“邮票孔引脚号”为核心板邮票孔引脚序列号，“芯片引脚号”为CPU引脚序列号，“引脚信号名称”为CPU引脚信号名称，“引脚功能”为核心板引脚推荐功能描述。
电气特性3.1 工作环境表 8
环境参数
| 最小值
| 典型值
| 最大值
| 工作温度
| -40°C
| /
| 85°C
| 存储温度
| -50°C
| /
| 90°C
| 工作湿度
| 35%（无凝露）
| /
| 75%（无凝露）
| 存储湿度
| 35%（无凝露）
| /
| 75%（无凝露）
| 工作电压
| /
| 5.0V
| /
|
3.2 功耗测试工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 | 状态1 | 5.0V | 0.14A | 0.70W | 状态2 | 5.0V | 0.22A | 1.10W |
备注：功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
状态1：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序。
状态2：系统启动，评估板不接入外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。
3.3 热成像图核心板在常温环境下稳定工作10min后，测试核心板热成像图如下所示。H为最高温度，S为平均温度，最高温度是CPU(U4)。
备注：不同测试条件下结果会有所差异，数据仅供参考。
图 11
请参考以上测试结果，并根据实际情况合理选择散热方式。
机械尺寸表 9 PCB尺寸 | 45mm*45mm | PCB层数 | 8层 | 元器件最高高度 | 1.28mm | PCB板厚 | 1.3mm |
图 12
图 13
图 14
元器件最高高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件为CPU(U4)。
备注：若贴上SPI FLASH，则最高元器件为SPI FLASH，高度为2.2mm。
底板设计注意事项5.1最小系统设计基于SOM-TL335x-S核心板进行底板设计时，请务必满足最小系统设计要求，具体如下。
电源设计说明（1）VDD_5V_SOM
VDD_5V_SOM为核心板的主供电输入，电源功率建议参考评估板按最大5W进行设计。
图 15
VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请参照评估板原理图，在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。
（2）VDD_3V3_MAIN
VDD_3V3_MAIN为底板提供的外设电源。为使VDD_3V3_MAIN满足处理器的上电、掉电时序要求，推荐使用VDD_3V3_VAUX2电源来控制VDD_3V3_MAIN的电源使能。
图 16
（3）VDD_3V3_VAUX2
VDD_3V3_VAUX2为核心板输出的BOOT SET配置专用供电电源，最大电流为100mA，请勿用于其他负载供电。
图 17
系统启动配置由于BOOT SET引脚与LCDC(LCD Controller)信号存在复用关系，若使用LCDC信号外接设备（例如接LCD显示屏），请保证AM335x在上电初始化过程中BOOT SET引脚电平不受外接设备的影响，否则将会导致AM335x无法正常启动。
核心板内部BOOT[15:5]的已进行上下拉配置，BOOT[4:0]均已设计100K上拉电阻，具体如下图所示。设计系统启动配置电路时，请参考评估底板BOOT SET部分电路进行相关设计。
图 18
系统复位信号（1）SYS_RESETn
SYS_RESETn为AM335x的WARM RESET复位输出引脚，可用于控制外设的复位。对于有严格上电复位顺序的外设，需要结合外设的上电和复位时序来使用SYS_RESETn。
（2）RESETn_IN
RESETn_IN为AM335x的WARM RESET复位输入引脚，RESETn_IN与SYS_RESETn通过100R电阻串接；核心板内部WARM RESET已设计10K上拉电阻，不使用RESETn_IN时请悬空处理。（备注：WARM RESET可做输入和输出。）
（3）PB_IN
PB_IN为PMIC的复位按钮输入引脚，PB_IN在PMIC内部已上拉100K到5V，默认情况可悬空处理。
（4）nNMI
nNMI为非屏蔽中断引脚，核心板内部已设计上拉电阻，默认情况可悬空处理。
5.2 功能引脚信号走线长度与阻抗说明如下为核心板MDIO、RGMII、USB、GPMC、LCDC(LCD Controller)等功能引脚信号PCB走线长度与阻抗说明。
表 10
5.3 其他设计注意事项保留Micro SD 卡接口评估底板通过MMC0总线引出Micro SD卡接口，主要用于调试过程中使用Linux系统启动卡来启动系统，或批量生产时可基于Micro SD卡快速固化系统，底板设计时建议保留此外设接口。
保留UART3接口评估底板将UART3_RXD(C15)和UART3_TXD(C18)引脚通过CH340T芯片引到Micro USB接口，作为系统调试串口使用，底板设计时建议保留UART3作为系统调试串口。
图 19
保留JTAG接口评估底板引出14pin JTAG接口，为便于系统的调试，底板设计时建议保留此接口。
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