机构：7nm以下逻辑器件极大地推动了全球ALD/CVD前驱体的增长
6月27日，半导体电子材料咨询公司TECHCET报告称，2021年，ALD/CVD前驱体市场总额增长了21%，达到13.9亿美元，预计2022年将增长12%。2022年的前驱体市场将超过15.6亿美元，原因是受小于7nm逻辑器件产量增加和3D NAND器件堆叠层数增加的驱动，行业整体增长强劲。DRAM制造向EUV光刻的过渡也将带来前驱体收入增加的机会。
TECHCET高级技术分析师Jonas Sundqvist表示：“ALD和CVD是一个材料和化学成分丰富的细分行业，具有重大的发展努力，增长前景强劲，对新材料的需求也很大，同时满足成本和性能的新制造解决方案将依赖ALD前驱体材料。”
小米投资成立半导体公司，主营IC设计服务和制造
6月27日，企查查APP显示，6月23日，珠海芯试界半导体科技有限公司成立，注册资本2亿元*币，经营范围包含：集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造等。
企查查股权穿透显示，该公司由小米关联公司湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等共同持股，投资比例15%。
时评：遭进口管制三年后 韩国仍难在关键芯片材料领域与日本脱钩
日本对氟化氢、EUV光刻胶和氟化聚酰亚胺三种芯片制造关键材料实施出口管制的三年后，韩国仍未建立起完全独立于日本生产商的国内供应链。
据日经亚洲报道，韩国贸易协会数据显示，2018年-2020年，韩国从日本进口的氟化氢价值大幅下降了86%。然而，2021年这一数值又反弹了34%，2022年1月至4月同比增长30%。2020年，光刻胶进口额录得两位数同比增长，氟化聚酰亚胺则仅略有下降。
台积电加速扩张，晶圆代工不受半导体衰退周期影响?
近日，据台媒报道，在台积电北美技术论坛上，台积电总裁魏哲家透露，公司今年预计在全球范围内新建五座晶圆厂。此外，彭博社报道称，台积电还将发行139亿元新台币公司债，其中5年期以1.70%定价，预计将用于晶圆厂扩张计划。
半导体寒冬将至，晶圆代工仍不断扩张
今年以来，终端市场需求陷入萎靡，芯片供应商纷纷加入去库存大军，各大市场调研机构持续释放市场衰退信号，半导体寒冬将至俨然成为业界共识。在这种趋势下，全球晶圆代工市场似乎丝毫未受影响，以台积电为首的晶圆代工价格不降反增，资本支出仍不断增长，产能建设也在持续扩张。
半导体周期，有见顶迹象
近年来，对半导体及其生产中使用的设备的需求一直居高不下，行业预测人士预计，在可预见的未来，这种上升趋势将持续下去。与此同时，整个行业的周期性低迷迹象越来越明显。
台湾最大的 DRAM 内存芯片制造商南亚科技总裁李培英最近对媒体表示，由于通货膨胀导致消费者和企业减少在智能手机、个人电脑 (PC) 上的支出，半导体销售额可能在 2022 年下半年下降、服务器和云计算和数据中心服务。
Lee 的评论与许多其他行业消息人士的评论形成鲜明对比，尽管他们对整体半导体市场增长的可持续性表示怀疑，但他们普遍相信 5G 和数据中心相关需求将继续扩大。
例如，日本的 Ibiden 预计，随着远程工作、在线教育和操作系统升级的需求下降，截至 9 月的六个月内，销售额增长将降至零。Ibiden是全球最大的集成电路（IC）封装基板供应商之一。
与此同时，据报道，韩国三星电子已将包括智能手机在内的消费电子产品的零部件订单削减多达 70%，以减少过剩库存。
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