STM32经验汇总（转）

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本帖最后由 shjuturt 于 2022-6-29 15:11 编辑

1、AHB系统总线分为APB1（36MHz）和APB2（72MHz），其中2>1，意思是APB2接⾼速设备；
2、Stm32f10x.h相当于reg52.h（⾥⾯有基本的位操作定义），另⼀个为stm32f10x_conf.h专门控制外围器件的配置，也就是开关头
⽂件的作⽤；
3、 HSE Osc（High Speed External Oscillator）⾼速外部晶振，⼀般为8MHz，HSI RC（High Speed InternalRC）⾼速内部
RC，8MHz；
4、 LSE Osc（Low Speed External Oscillator）低速外部晶振，⼀般为32.768KHz，LSI RC（Low Speed InternalRC）低速内部晶
振，⼤概为40KHz左右，提供看门狗时钟和⾃动唤醒单元时钟源；

只看该作者 · 2022-6-29 14:39

5、 SYSCLK时钟源有三个来源：HSI RC、HSE OSC、PLL；
6、 MCO[2：0]可以提供4源不同的时钟同步信号；
7、 GPIO⼝貌似有两个反向串联的⼆极管⽤作钳位⼆极管；
8、总线矩阵采⽤轮换算法对系统总线和DMA进⾏仲裁
9、 ICode总线，DCode总线、系统总线、DMA总线、总线矩阵、AHB/APB桥
10、在使⽤⼀个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟

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11、数据字节以⼩端存储形式保存在存储器中
12、内存映射区分为8个⼤块，每个块为512MB
13、 FLASH的⼀页为1K(⼩容量和中容量)，⼤容量是2K。
14、系统存储区（SystemMemory）为ST公司出⼚配置锁死，⽤户⽆法编辑，⽤于对FLASH区域进⾏重新编程。所以我们烧写程序务必
选择BOOT1 = 0，这样通过内嵌的⾃举程序对FLASH进⾏烧写，⽐如中断向量表和代码
15、 STM32核⼼电压为1.8V

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16、 STM32复位有三种：系统复位、上电复位、备份区域复位。其中系统复位除了RCC_CSR中的复位标志和BKP中的数值不复位之
外，其他的所有寄存器全部复位。触发⽅式例如外部复位、看门狗复位、软件复位等；电源复位由于外部电源的上电/掉电复位或者待机模
式返回。复位除了BKP中的寄存器值不动，其他全部复位；备份区域复位的触发源为软件复位或者VDD和VBAT全部掉电时。
17、单⽚机复位后所有I/O⼝均为浮空输⼊状态
18、 68个可屏蔽中断通道，16个可编程优先级，16个内核中断，⼀共68+16=84个中断。103系列只有60个中断，107系列才有68个
中断
19、系统启动从0x00000004开始，0x000 0000保留
20、（NestedVectored Interrupt Controller）NVIC嵌套向量中断控制器，分为两种：抢先式优先级（可嵌套）和中断优先级（副优先
级，不能嵌套）。两种优先级由4位⼆进制位决定。分配下来有⼗六种情况：

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21、0号抢先优先级的中断，可以打断任何中断抢先优先级为⾮0号的中断；1号抢先优先级的中断，可以打断任何中断抢先优先级为2、
3、4号的中断；……；构成中断嵌套。如果两个中断的抢先优先级相同，谁先出现，就先响应谁，不构成嵌套。如果⼀起出现（或挂在那
⾥等待），就看它们2个谁的⼦优先级⾼了，如果⼦优先级也相同，就看它们的中断向量位置了。原来中断向量的位置是最后的决定因
素
22、上电初始化后AIRC初始化为0，为16个抢先式优先级，但是由于所有的外部通道中断优先级控制字PRI_n为0，所以抢先式优先级相
同，此时就不能嵌套了
23、 NVI中有ISER[2]（Interrupt Set-Enable Registers），ICER[2]（Interrupt Clear-Enable Registers），ISPR[2]（Interrupt
Set-Pending Registers），ICPR[2]（Interrupt Clear-Pending Registers），IABR[2]（Active Bit Registers），IPR[15]
（InterruptPriority Registers）定义。其中ISER和ICER分别为中断使能和中断失能寄存器，都是写1来使能/失能中断的。为什么写1？
为什么不采⽤⼀个寄存器⽽⽤两个寄存器来表⽰中断使能/失能状态？由于硬件，写0⽐较复杂，并且可能造成其他位的状态改变，所以⽤1
来表⽰打开或者关断是⽐较合理的
24、中断标志位需要⼿动清除；
25、配置外围器件的⼀般步骤：1、打开端⼝时钟。2、定义初始化结构体并初始化。3、调⽤

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26、串⼝的奇偶校验：如果是奇偶校验，那么USART_InitStructure.USART_WordLength= USART_WordLength_9b;这个数据的长
度必须设定为9位！
27、ADC的规则组可以⾃定义转换通道顺序和转换的通道个数。在实际应⽤中，有时候希望有⼀些特别的通道具有很⾼的优先权，需要在
规则组进⾏转换的时候强制打断，进⾏另⼀个通道的转换，这样⼀组通道，叫做注⼊组。
28、定时器的输出⽐较模式：Timing（冻结，什么都不做，普通定时）,Active（OCxREF输出⾼电平有效）,Inactive（OCxREF输出低电
平）,Toggle（⽐较成功后翻转电平）。
29、STM32的定时器从0开始计数，满⾜⼀些条件，给出标志位（⽐如匹配成功、时间更新、溢出等）然后从0开始计数。这⼀点和51不
同。
30、OCx=OCxREF+极性

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31、⾃动装载寄存器和影⼦寄存器：前者相当于51当中的溢出设定数值。⽽影⼦寄存器顾名思义是影⼦，就是寄存器的另⼀分copy。实际
起作⽤的是影⼦寄存器，⽽程序员操纵的则是⾃动装载寄存器。如果APPE位使能，表明⾃动装载寄存器的值在下⼀次更新事件发⽣后才写
⼊新值。否则，写⼊⾃动装载寄存器的值会被⽴即更新到影⼦寄存器。
32、RCC_PCLK1Config(RCC_HCLK_Div4);PCLK1的4分频给定时器基准时钟
33、定时器配置：RCC、NVIC、GPIO（OC输出或者PWM）、TIMx
34、通⽤定时器可以输出4路不同的PWM，⾼级定时器可以输出4路不同的PWM外，还可以输出3路互补的PWM信号（驱动三相电
2+4
机），⼀共有7路。这样算出来STM32可以产⽣30路PWM=7
4
35、

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36、⾼级定时器时钟源挂在了APB2上，⽽通⽤定时器挂在APB1上。AHB（72mhz）→APB1分频器（默认2）→APB1时钟信号
2倍）→通⽤定时器时钟信号（72mhz）。如果APB1没有分频，那么通⽤定时器的时钟信号频率就直接等于APB1
（36mhz）→倍频器（
的时钟频率，没有上述的倍频器
2过程。TIM_SetAutoreload()⽤来改变PWM的频率,TIM_SetCompare1()⽤来改变占空⽐
37、有刷电机⼀般启动⼒矩⼤⼀些，⽆刷电机启动⼒矩⼩，运⾏起来⼒矩⼤。有刷电机采⽤电刷机械电流换向，⽽⽆刷电机则通过霍尔传
感器测出转⼦的电流来判断电机的运动位置和⽅向，返回给控制回路。
38、死区是必须要有的，因为这涉及到电路的短路问题。晶闸管在换向的时候需要死区时间来彻底关断线路
39、刹车功能⽤来在控制回路出现问题时，硬件⾃动给予外部电机进⾏紧急刹车制动，反应在PWM上持续给出⼀个固定的占空⽐？（三相
驱动也是？）
40、PWM输出最好采⽤PWM模式，其他的⽐较输出模式相位会慢慢改变，不精准；

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41、对FLASH的读写需要先解锁后加锁。FLASH写0容易，写1难。
42、下载程序有两种⽅式，⼀种为ICP（在线编程），适⽤于JTAG或SWD协议下的烧写程序。另⼀种成为IAP（在应⽤编程），适⽤于很
多接⼝（USB，串⼝，CAN）下载到存储器中，IAP允许在程序运⾏时重新烧写FLASH
43、FLASH分为主存储器（这⾥放置⽤户的程序代码）和信息块（启动代码），除此之外，还有⼀部分叫做系统存储器，这⼀块⽤户不可
操作，为ST公司出产后固化，为系统的上电⾃举程序
44、FLASH在写的时候，⼀定不能读，如果有读操作，那么将会锁住总线
45、对FLASH操作时，必须打开HIS；

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46、STM32有两种看门狗（IWDG独⽴看门狗《独⽴时钟》，WWDG窗⼝看门狗《由APB1分频⽽来》）
47、SPI的的最⾼频率为36MHz(fpclk/2)
48、 TIM1和TIM8⾼级定时器在输出PWM时，需要配置⼀下主输出功能（CtrlPWMOutputs）才能输出PWM。其他的通⽤定时器不需
要这样配置。但是TIM6和TIM7没有PWM输出功能。
49、Code为程序代码部分
RO-data 表⽰程序定义的常量(如：const temp等);
RW-data 表⽰已初始化的全局变量
ZI-data 表⽰未初始化的全局变量,以及初始化为0的变量
Code, RO-data,RW-data…flash
RW-data, ZIdata…RAM
初始化时RW-data从flash拷贝到RAM
50、STM32F103ZET6有144个引脚（Z为144），其中，可⽤IO⼝为112个（7X16=112，ABCDEFG⼝）；

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51、ARM公司只⽣产内核标准，不⽣产芯⽚。ST、TI这样的公司从ARM公司那⾥购买内核，然后外加⾃⼰的总线结构、外设、存储器、
时钟和复位、I/O后就组成了⾃⼰的芯⽚。
52、CMSIS标准⽤于在向上的⽤户层和下⾯的硬件层交换信息。这个架构当然可以⾃⼰定义，但是这样的话就会没有标准。所以强制使⽤
CMSISI标准来设计芯⽚。通俗点的讲就是系统初始化的函数名称CMSIS定义为SystemInit()，GPIO_ResetBits()等
53、端⼝复⽤和端⼝重映射是两个概念：前者在使能其对应的端⼝和对应的功能时钟即可。后者需要打开AFIO时钟，然后进⾏端⼝的重映
射GPIO_PinRemapConfig()
54、下载程序只能使⽤串⼝1，在硬件设计时⼀定要注意！
55、J-TAG调试频率⼀般设定为2MHz，⽽SWD调试频率可以设定为10MHz

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56、SysTick的中断实现可以有两种⽅式：循环等待和中断法。推荐⽤循环等待，中断法可能会出问题⽽且占⽤资源。
57、部分I/O引脚是5V兼容的。单个I/O的最⼤驱动电流和灌⼊电流均为25mA。整个芯⽚的电流为150mA
58、KEIL⽀持位段操作，可以利⽤C语⾔中的位段知识定义位段结构体，然后对单独的寄存器进⾏单独的位操作。
59、关于内部上下拉电阻的设置：如果外部的按键另⼀头接地，那么需要设置成上拉电阻。（理由是当没有按下按键时，由于上拉，输⼊
为⾼电平；按下时，由于外部接地，输⼊为低电平。）同理，如果外部的按键另⼀头接⾼电平，那么需要设置成下拉电阻。
60、串⼝中断TXE和TC的区别：其实很明显，⼀个是发送寄存器空标志，⼀个是发送完成标志。因为串⼝在发送的时候⾸先需要把发送寄
存器中的数据移位到移位寄存器（影⼦寄存器）后再串⾏发送出去。所以当发送寄存器DR空时说明现在可能正在往外⾯发送数据，数据可
能还没有发送完。但是发送完成不⼀样，他是在移位寄存器将本次数据全部移位完成后设置的标志位（也就是发送完了停⽌位）。这么看
来：TXE允许程序有更充裕的时间填写TDR寄存器，保证发送的数据流不间断。TC可以让程序知道发送结束的确切时间，有利于程序控制
外部数据流的时序。

只看该作者 · 2022-6-29 15:13

61、窗⼝看门狗顾名思义有⼀个窗⼝，这个窗⼝的横坐标为时间，意思是在指定的时间范围内刷新寄存器，否则单⽚机复位。窗⼝的上限
由⼈来设定W[6:0]，下线定死为0x40Twwdg=(4096×2^WDGTB×(T[5:0]+1)) /Fpclk1；Twwdg为超时时间ms，Fpclk1为APB1时
钟KHz，
62、TIMx通⽤定时器有4个独⽴通道，分别可以⽤来作为：输⼊捕获、⽐较输出、PWM⽣成、单脉冲模式输出。
63、定时器的时钟来源有4个：内部时钟（CK_INT），外部时钟模式1（TIx），外部时钟模式2（ETR），内部触发模式（ITRx，这个⽤
来定时器的同步）
64、定时器中断溢出更新时间：Tout=((arr+1)*(psc+1))/Tclk，ARR为⾃动装载寄存器（1~65535）、PSC为分频系数，TCLK为输⼊
时钟频率（Mhz）
65、PWM1和PWM2模式的区别仅在于相位的180度。前者⾼电平时，后者低电平。OCxREF极性就可以实现这个功能。

只看该作者 · 2022-6-29 15:14

66、定时器输⼊捕捉有⼀个滤波器，顾名思义滤波器起到的就是滤波的作⽤，在捕捉外部信号时，信号可能不稳定，此时需要滤波：当检
测到有外部输⼊时，需要再连续采样N次如果确定为⾼电平/低电平，则触发响应中断（如果开启了的话）。
67、电容触摸屏原理：通过充放电的曲线不同来检测是否被按下。实际的实验过程中，TPAD可以⽤⼀块覆铜区域来替代，通过电容的充
放电常数来确定是否按下。
68、OLED，即有机发光⼆极管（OrganicLight-Emitting Diode），⼜称为有机电激光显⽰（Organic Electroluminesence
Display，OELD）。下图为OLED的GRAM与屏幕的对应表；
PAGE2单独列出来：
69、USART可以操纵SPI设备。不过最⼤频率只有4.5MHz；

只看该作者 · 2022-6-29 15:15

73、采样频率越⾼，输⼊阻抗要求越⼩；
74、Stm32进⼊中断的最短周期为6个周期；
75、降低功耗的基本原则：
降低系统时钟；
关闭APB和AHB总线上未使⽤外设的时钟；

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76、配置相应的寄存器为TIMx选择所需的时钟源；
77、FSMC，即灵活的静态存储控制器。能够与同步或异步存储器和16位PC存储器卡接⼝，STM32的FSMC接⼝⽀持包括SRAM、
NANDFLASH、NORFLASH和PSRAM等存储器；
78、平时所说的U盘⾥的FLASH存储器有两种类型：NANDflash和NOR flash。
79、TFT在操作时，可以当作外部SRAM来操作，这样的话，如果单⽚机有FSMC接⼝，就可以使⽤NORFLASH的SRAM接⼝去控制，
速度⾮常快。
80、Stm32的的FSMC有4个256MB的存储块，⼀共寻址1GB的外部存储器空间；

只看该作者 · 2022-6-29 15:16

81、在STM32内部，FSMC的⼀端通过内部⾼速总线AHB连接到内核Cortex－M3，另⼀端则是⾯向扩展存储器的外部总线。内核对外部
存储器的访问信号发送到AHB总线后，经过FSMC转换为符合外部存储器通信规约的信号，送到外部存储器的相应引脚，实现内核与外部存
储器之间的数据交互。
82、FSMC中的DATASET和ADDSET的设置需要参看外部存储器的时序图来确定。⼀般⽽⾔，DATASET指的是数据建⽴时间，也就是
读/写信号开始到读/写信号停⽌（上升沿存储数据）的持续时间。（⼀般来说写⽐读快！）。⽽ADDSET指的是地址建⽴时间，指的是⽚选
之后到读/写操作之前的时间，这是针对SRAM来说的，如果操纵的是TFT，不存在地址线，所以此时的ADDSET就是读/写信号结束到RS
电平的转换时间。

只看该作者 · 2022-6-29 15:16

83、各种异步模式的联系；
84、NOR Flash/PSRAM控制器时序⼩结；
85、FSMC的三个配置寄存器：FSMC_BCRx(⽚选控制配置)、FSMC_BTRx(⽚选时序)、FSMC_BWTRx(⽚选写时序)。
86、 RTC时钟配置必须要⽤到BKP寄存器，BKP寄存器在单⽚机复位、电源复位、待机唤醒模式下是不会更改值的，他的供电由VDD供
电，VDD被切断后⾃动切换⾄外部的VBAT供电。

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87、要修改BKP寄存器的值，必须取消其写保护的标志。BKP寄存器在上电时⾃动写保护；
88、STM32有3种省点模式；
三种省电模式中，耗电量从上到下依次降低，待机模式的电流仅为2uA。
89、从待机模式中唤醒单⽚机等效于让单⽚机复位，但是电源寄存器的值会有⼀个标志位指⽰单⽚机是被唤醒的，不是被复位的。
90、 ADC的时钟不要超过14MHz，否则转换精度会下降。最⼤转换速率为1MHz，即转换周期为1us(14MHz,采样周期为1.5个ADC时
钟)

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91、 Tcovn=采样时间+12.5个周期。采样时间尽量选长⼀点，这样精度⾼⼀些，但是转换速率下降，这也是有利必有弊。
92、ARM处理器架构进化史；
93、拿ARM7TDMI来说，T代表Thumb指令集，D是说⽀持JTAG调试(Debugging)，M意指快速乘法器，I则对应⼀个嵌⼊式ICE模块。
94、 MMU作为嵌⼊式处理器与应⽤处理器的分⽔岭标志à具有内存管理单元的嵌⼊式处理器可以定位为应⽤处理器。这么说M系列和A系
列的处理器的区别在于A系列的处理器具有MMU单元可以进⾏内存模块的管理。
95、ARM处理器有两种状态：ARM状态和Thumb状态。

STM32经验汇总 （转）

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