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[应用相关] DMA原理，步骤超细详解，一文看懂DMA

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Bblythe 发表于 2023-4-1 15:13 | 显示全部楼层

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除
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周半梅 发表于 2023-4-1 17:09 | 显示全部楼层

清除与电镀动作都会在化学过程中完成
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Pulitzer 发表于 2023-4-1 18:12 | 显示全部楼层

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
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周半梅 发表于 2023-4-1 19:15 | 显示全部楼层

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
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