在 IPC7525 规范中,针对面积比和宽厚比这两个重要参数,给出了详细计算公式,如下图一所示。在实际印刷过程中,当钢网和 PCB 分离的时候,锡膏处于被两者争夺的状态,即:锡膏将被转移到 PCB 焊盘上,或留在钢网开孔的孔壁内。研究表明:当面积比(即开口面积与钢网孔壁面积比值)大于 0.66,且宽厚比大于 1.5 时,锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大,锡膏转移率越高;反之,就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。 图一 面积比和宽厚比公式 作为一名 SMT 工艺工程师,即使已知“面积比和宽厚比的最佳条件”,但面对成千上万的开口,在没有专业工具软件的前提下,要想实现“验证每一个开口是否符合 IPC7525 标准”,是极其不现实的。所以,只能等上线生产后,通过焊接结果才知道钢网设计的优劣。 望友 Vayo-Stencil Designer 钢网数字化设计软件方案,不仅颠覆了传统钢网设计到制造的流程,而且提供包含钢网验证等十几种功能,完美解决了电子行业在钢网方面存在的各种痛点。 利用望友Vayo-Stencil Designer软件,工艺师一键便可检查钢网潜在的焊接问题,提前预案,避免发生停线、质量问题、客诉等重大异常。 图二 Vayo-Stencil Designer软件 该软件不仅让工艺师可以实现便捷、高效的自主设计,而且可以帮助企业建立统一开口标准库,工艺师不再需要花费时间与钢网厂家沟通说明开口要求、确认等,可以更轻松的去专研工艺改善,不断优化开口设计、提升产品高可靠性。
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