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如何快速检查钢网开口面积比是否符合 IPC7525?

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IPC7525 规范中,针对面积比和宽厚比这两个重要参数,给出了详细计算公式,如下图一所示。在实际印刷过程中,当钢网和 PCB 分离的时候,锡膏处于被两者争夺的状态,即:锡膏将被转移到 PCB 焊盘上,或留在钢网开孔的孔壁内。
研究表明:当面积比(即开口面积与钢网孔壁面积比值)大于 0.66,且宽厚比大于 1.5 时,锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大,锡膏转移率越高;反之,就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。

图一 面积比和宽厚比公式
作为一名 SMT 工艺工程师,即使已知“面积比和宽厚比的最佳条件”,但面对成千上万的开口,在没有专业工具软件的前提下,要想实现“验证每一个开口是否符合 IPC7525 标准”,是极其不现实的。所以,只能等上线生产后,通过焊接结果才知道钢网设计的优劣。
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