芯片风暴来袭，谁将首当其冲
全球半导体市况弥漫2023年会更糟的悲观氛围。据晶圆代工业者表示，半导体产业本来就不可能天天在过年，但砍单与手机高库存等消息已是过度解读放大，整体市况虽走弱，但供应链不至于一下子就跌到谷底。
事实上，除了部分不具竞争力的业者将打回原形，不少业者营运表现都还是优于2020年或2019年疫前水平，以晶圆代工产业来看，面对部分产品需求衰减而新产能续扩下，众厂产能利用率确实不再会是全线满载盛况，但立即受到的影响的是受惠台厂订单外溢效应的GlobalFoundries(GF)与中芯。
此外，供需市况剧变，晶圆代工产线还没开始上路的英特尔(Intel)，以及先进制程未见大客户的三星电子(Samsung Electronics)，其巨额投资也将令获利压力加剧。半导体供需反转时间与幅度究竟有多大，目前市场杂音分歧，现阶段较为明确的就是TV、手机与PC等消费性电子产品需求跌速超乎预期，受到库存水化急升的终端品牌大举下修全年出货目标冲击下，面板与驱动IC芯片片第2季起开始陷入价量齐跌窘境，提前宣告2021年供不应求荣景已结束。
库存积压问题难解，下半年MCU市场或迎来大面积杀价
早在2021年下半年，集微网就曾了解到，在消费电子市场持续下滑的情况下，有部分初入局的国产MCU厂商客户认可度不高，大量的货品囤在其代理商的仓库中，根本卖不动。
时至今日，随着终端市场需求疲软，下游砍单潮不断在业内上演，而上游晶圆厂表现又很强势，消费类MCU厂商不仅面临成本、价格战等多方压力，库存积压的情况也越来越严重，特别是在8位MCU领域，市场已经处于泛滥的状态。
在高库存与市场低迷的情况下，某国内领先MCU厂商高管表示，本来业内预计会在明年重回降价周期，但今年下半年市场的冰冻状态就会显现，MCU行业也将由小面积杀价去库存，进入到大面积价格战的状态。
曾经烈火烹油的“美国芯片法案”，真的要凉凉了？
今年二三月份经常占据美国各大新闻头条的“芯片法案”经过一段时间沉寂之后，好像又回到了媒体视野中，不过风向却出现了不小的变化，彭博社和知名半导体社区SemiWiki都分别发文，认为因时过境迁，“芯片法案”面临着无限期流产，即无法按原定时间达成两党和参众两院共识，递交总统最后签字貌似遥遥无期。
俄乌冲突，通货膨胀，中期选举，堕胎法案......每一个重大议题都牵扯到白宫和国会山政客们敏感的神经，半导体问题仅过了四个月，就已非讨论的优先选项，不得不让人感慨美国政坛之沧海桑田变换之快，人是物非。那么，言之凿凿旨在关涉美国国家安全和核心利益的“芯片法案”，真的要胎死腹中吗？目前“芯片法案”流程环节到底卡在什么地方？
从最宏观最抽象的意义上讲，查阅美国政府和国会（congress.gov）官方网站，其实并不存在一个真正独立的“芯片法案”（CHIPS for America Act），目前，它已经被溶解到了参议院和众议院的两大更广泛的法案中。
跌幅超57%，显示卡价格已腰斩？
随着加密货币价格的暴跌，挖矿用的显示卡价格也迅速回档。根据外媒报导指出，因为市场充斥着挖矿用二手显示卡的影响，一般玩家也已经可以以正常的价格买到显示卡。整体来说，显示卡自2022年开年以来，价格腰斩，跌价超过57%。
市场机构TrendForce集邦咨询最新研究显示，受到通胀降低消费性产品需求及加密货币萎靡不振的影响，graphics DRAM采购需求被弱化。同时， graphics DRAM产能不如标准型DRAM（Commodity DRAM）较容易切换，虽然需求已弱化，但供应商难以快速调整产出，因此同样面临逐渐堆高的库存压力，第三季graphics DRAM价格将修正为季跌3~8%。
又一晶圆代工企业闯关科创板，国内厂商加速功率半导体市场破局
近日，晶圆代工厂商绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）科创板IPO申请获上交所受理。
资料显示，中芯集成不仅是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，同时也是国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。其产品被广泛应用于应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。
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