[PIC®/AVR®/dsPIC®产品] 发热问题

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zwll 发表于 2022-8-3 21:04 | 显示全部楼层
但还是建议用外部晶振,并且要用高精度的晶振
 楼主| juventus9554 发表于 2022-8-3 21:07 | 显示全部楼层
软件的方法  如何解决   能否指点一下
xxrs 发表于 2022-8-3 21:09 | 显示全部楼层
CAN通讯用内部时钟应该是不太容易被人接受的
huangchui 发表于 2022-8-3 21:10 | 显示全部楼层
发热的问题,可能和你内部时钟的倍频有关,尝试降低倍频看是否还发热。
xxrs 发表于 2022-8-3 21:12 | 显示全部楼层
关于题目中讲的发热问题,我的理解是,这个电源产品工作时功率部件导致内部温升。其实并不存在芯片自身发热过量的问题。
dengdc 发表于 2022-8-3 21:15 | 显示全部楼层
这个要用高精度的外部晶振才行
jiajs 发表于 2022-8-3 21:16 | 显示全部楼层

楼上几位说的是,CAN通讯一定要用独立晶体时钟,内部RC在全温范围下的误差还是很大的。
huangchui 发表于 2022-8-3 21:18 | 显示全部楼层
有很简单的办法可以验证是否为时钟,降CAN速率到几十K级别试试,如果能承受的高温范围大于你原来的范围,那就百分百是时钟原因了。
 楼主| juventus9554 发表于 2022-8-3 21:33 | 显示全部楼层
同时,CAN底层注意采样点  相位段  传播段  的分配。对于不同线缆   温度容忍 等都有帮助。
stly 发表于 2022-8-3 21:35 | 显示全部楼层
65℃还不至于这样啊
dingy 发表于 2022-8-3 21:37 | 显示全部楼层
是不是已经烧毁了啊
dengdc 发表于 2022-8-3 21:40 | 显示全部楼层
使用外部有源晶振
chenjunt 发表于 2022-8-3 21:41 | 显示全部楼层
can对晶振的 要求比较高
chenjunt 发表于 2022-8-3 21:43 | 显示全部楼层
可能是连接晶振的那个引脚连接不牢靠
huangchui 发表于 2022-8-3 21:45 | 显示全部楼层
检查一下是不是虚焊了
 楼主| juventus9554 发表于 2022-8-3 21:48 | 显示全部楼层
哦,那我就知道怎么回事了,多谢大家
daichaodai 发表于 2022-8-4 19:28 来自手机 | 显示全部楼层
单片机表面65℃,内部结温肯定更高,要算一下。
redone 发表于 2022-8-6 16:52 | 显示全部楼层
这个温度还可以,不算太高
pzsh 发表于 2022-8-15 16:53 | 显示全部楼层
这个温度应该还不会造成单片机工作异常
Bowclad 发表于 2022-9-10 23:03 | 显示全部楼层
换个有源晶振试试
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