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有人说半导体行业将面临10年内最严峻的“寒冬”，有人说半导体时代的快速发展已经成为过去，不可否认这两年全球范围内或许整体半导体行业无论生产还是研发可能处于一个低发展水平，供需关系影响到了一些芯片需求制造商，如：STM32芯片短缺，价格暴涨，严重影响开发板生产商制造等等，究其原因可能如下：
1、全球新冠疫情影响。
近两年新冠疫情让改变了工作、生活的一些现状，不聚集、戴口罩成为目前潮流，而各大生产芯片的厂家半导体工厂正是人员密集的重要场所，半导体行业基本搬运、生产、封装、测试等都是离不开大量的操作人员工作的，全球疫情下各个工厂也怕产生聚集性疫情产生，所以生产商也采取减少人员聚集、统一规划安排轮班间隔上岗等措施来规避风险，这样就导致芯片产量严重下降，供需关系产生重大影响。而且疫情更加减少了人员之间的交流，半导体行业融资项目减少，也使得全球芯片发展受限！我国是世界上防控疫情最好的国家，对于半导体行业发展，我国采取稳重回暖，逐步发展的策略，对于追赶国外厂商创造了机会。
2、俄乌国家地区冲突。
俄乌战争的不断升级，导致芯片生产会进一步加剧。因为乌克兰供应全球近70%的氖气，是生产半导体芯片的重要原料。此外，俄罗斯拥有全球40%的钯产量和9%的镍产量。作为芯片的关键原材料，氖气的价格自2021年10月以来一直呈上涨趋势。同样俄乌冲突也是俄罗斯与美国的博弈，各大西方资本主义国家纷纷站队美国，导致以美国为首的西方主义国家加大了对俄国的制裁！某些西方半导体厂家为应对对俄罗斯制裁，纷纷关闭了在俄工厂，撤离相关的技术人员等，并且断供俄罗斯芯片，这些原因也侧面加剧半导体行业的产量下滑，供需关系的变化。当然也让我们看到自主化研发的重要性，只有关键技术掌握在自己手里的才是最安全的。
挑战与机遇总是并存的，面对如此现状的半导体行业，我国不断出台新政策推动半导体行业的发展。2020年国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，再次从税收和经费支持等角度鼓励芯片和集成电路产业的相关研究与发展。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也写入集成电路相关内容，将大力攻关集成电路领域，着力解决高端芯片基础元器件等“卡脖子”问题，加快自主创新步伐。
随着科技产业大潮迭起，人工智能物联网需求百花齐放，而半导体产业创新将为中国科技硬件投资带来三大新机遇。
首先，半导体元器件材料及设备将国产化。伴随着经济全球化和服务贸易开放合作，中国逐渐成为全球半导体产业链中制造端的重要一环。
其次，中国智能制造优势凸显。在终端成长与品类扩张的共同作用下，零部件及组装环节会迎来升级。
最后，5G移动通信技术和人工智能将驱动未来10年发展。智能手机、汽车电子、物联网等其他终端市场将有所突破，新兴产品将为品牌崛起提供可能。
随着我国政策和人员的投入，相信我国的半导体行业会越来越好！
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