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[STM8] STM8L 低功耗模式说明

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帛灿灿 发表于 2024-11-16 15:03 | 显示全部楼层

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
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Bblythe 发表于 2024-11-16 16:06 | 显示全部楼层

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始
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周半梅 发表于 2024-11-16 18:02 | 显示全部楼层

孔璧里头必须经过电镀
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Pulitzer 发表于 2024-11-16 19:05 | 显示全部楼层

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上
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