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ARM芯片 - CMSIS标准

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楼主
51xlf|  楼主 | 2022-12-11 16:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  • 用户应用层、操作系统及中间件接口层、CMSIS层、硬件寄存器层
  • CMSIS层
    • 对硬件寄存器层进行统一实现,屏蔽了不同厂商对Cortex-M系列微处理器核内外设寄存器的不同定义
    • 向上层的操作系统及中间件接口层和应用层提供接口,简化了应用程序开发难度,使开发人员能够在完全透明的情况下进行应用程序开发
  • 核内外设访问层(CPAL,CorePeripheraIAccessLayer)
    • 由ARM实现
    • 包括对寄存器名称、地址的定义,内核寄存器、NVIC、调试子系统的访问接口定义以及对特殊用途寄存器的访问接口(例如:CONTROL,xPSR)定义
    • 针对不同的编译器ARM统一用来屏蔽差异
  • 片上外设访问层(DPAL,DevicePeripheraIAccessLayer)
    • 该层由芯片厂商负责实现
    • 该层与CPAL类似,负责对硬件寄存器地址以及外设访问接口进行定义
    • 该层可调用CPAL层提供的接口函数同时根据设备的特性对异常向量表进行扩展,以处理相应外设的中断请求
  • 外设访问函数(AFP,AccessFunctionsforPeripherals)
    • 该层也由芯片厂商负责实现
    • 提供访问片上外设的访问函数,该部分可选


基于CMSIS标准的软件架构图

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