PCB设计的时候，主要考虑为生产过程留足空间和基准，避免生产过程产生技术隐患。装联焊接过程中，PCB的传送边分别留出≥5～10mm空白宽度，都不放置元器件或焊点，作为工艺边。如果PCB不能留工艺边时，可在两个传送边各加宽5～10mm辅助边作为工艺边，焊接加工后再掰掉。PCB上须设置装联过程用到的基准点（也称光学MARK点或MARK点），作为器件贴装时的基准点，基准点的焊盘形式、对称布局方式，请与装联厂家的工艺工程师联系确定。MARK点周围做一背景区，背景区内不能有其他焊盘、丝印和阻焊。基准点的中心与板边的距离大于5mm；每一种基准点至少有两个，设置于对角且不对称的位置上。BGA及多引脚封装应设置局部基准点，为防止运行过程中产生热误差，或PCB的累积误差，使细间距脚器件的贴装发生偏移导致贴片偏差。BGA封装器件及引脚数≥100的其他封装器件，其对角必须放置一对局部基准点；光学基准点应放置在器件外围5mm以内；光学基准点周围3mm内不可放置任何元件。
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