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IAR 编译时出错

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楼主
xxrs|  楼主 | 2023-3-2 19:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在debug模式编译没有出现问题，可是切换到release模式编译就出现问题了，求助求助  

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沙发
liliang9554| | 2023-3-2 19:36 | 只看该作者
在release下去掉工程里面的这个文件，然后重新添加，并包含相应的头文件试下。

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板凳
童雨竹| | 2024-4-5 08:02 | 只看该作者

让PCB顶层和底层一样，将它们通过一些过孔(或通孔)连接

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地板
Wordsworth| | 2024-4-5 09:05 | 只看该作者

孔璧里头必须经过电镀

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5楼
Clyde011| | 2024-4-5 10:08 | 只看该作者

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

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6楼
公羊子丹| | 2024-4-5 11:01 | 只看该作者

电源中都有一个交流电压最大的节点

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7楼
万图| | 2024-4-5 12:04 | 只看该作者

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

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8楼
Uriah| | 2024-4-5 13:07 | 只看该作者

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

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9楼
帛灿灿| | 2024-4-5 15:03 | 只看该作者

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

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10楼
Bblythe| | 2024-4-5 16:06 | 只看该作者

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

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11楼
周半梅| | 2024-4-5 18:02 | 只看该作者

电容工作在额定的纹波电流下

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12楼
Pulitzer| | 2024-4-5 19:05 | 只看该作者

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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