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去除小连通域

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stormwind123|  楼主 | 2023-3-3 16:06 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
MATLAB中采用内置bwareaopen函数进行去除小连通域处理,现在想移植到单片机进行图像处理,但不清楚C咋写,求大佬赐教

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Pulitzer| | 2024-3-15 19:05 | 只看该作者

需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的PCB设计布线上

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周半梅| | 2024-3-15 18:02 | 只看该作者

孔璧里头必须经过电镀

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Bblythe| | 2024-3-15 16:06 | 只看该作者

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始

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帛灿灿| | 2024-3-15 15:03 | 只看该作者

在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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Uriah| | 2024-3-15 13:07 | 只看该作者

光绘出零件间联机的PCB设计布线

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万图| | 2024-3-15 12:04 | 只看该作者

在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。

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公羊子丹| | 2024-3-15 11:01 | 只看该作者

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除

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Clyde011| | 2024-3-15 10:08 | 只看该作者

负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

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Wordsworth| | 2024-3-15 09:05 | 只看该作者

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

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童雨竹| | 2024-3-15 08:02 | 只看该作者

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

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zhuww| | 2023-5-10 20:42 | 只看该作者

这个性能会不会不够啊

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renyaq| | 2023-5-10 20:41 | 只看该作者
可以找现成的适合MCU的库去调用

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yinxiangh| | 2023-5-10 20:38 | 只看该作者
很少能实现这种算法吧,一般都是MPU才行

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llia| | 2023-5-10 20:37 | 只看该作者
C要是实现的话,估计得非常麻烦

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songqian17| | 2023-5-10 20:35 | 只看该作者
冒昧的问一下,这种去除小连通域一般都应用在图像处理么?

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chenho| | 2023-5-10 20:34 | 只看该作者
最好是找现成的适合MCU的库去调用,自己写是非常难的

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yufe| | 2023-5-10 20:32 | 只看该作者
有些难,因为有很多MCU的性能不够

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chenho| | 2023-5-10 20:31 | 只看该作者
现在应该有的都能运行脚本了吧,可以试试脚本实现这个功能

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spark周| | 2023-5-10 20:29 | 只看该作者
梳理其逻辑,然后用C语言编辑出来呗

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jiaxw| | 2023-5-10 20:28 | 只看该作者
你可以网上找相关算法的,然后基本上都有人移植好的

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